AMD Merlin Falcon: přichází SoC s podporou DDR4
22.10.2015, Jan Vítek, aktualita
Společnost AMD oficiálně uvedla na trh novou rodinu SoC založenou na jádrech Excavator, která jako první platforma této firmy podporuje paměti DDR4. Merlin Falcon mají navazovat na rodinu Carrizo, a tak je zřejmé, že půjde o tzv. embedded systémy.
Všechna nová SoC rodiny AMD Merlin Falcon tak patří do R-Series a konkrétně se jedná o pět modelů: RX-421BD, RX-418GD, RX-216GD, RX-421ND a RX-216TD. AMD se o Merlin Falcon zmínila na svých roadmapách ukazujících vývoj mezi lety 2014 a 2016, ovšem od té doby se řada věcí změnila, ale ne v případě těchto nových SoC. Ta tak přichází včas, takže se podívejme, co nabídnou.
Už bylo uvedeno, že podporují paměti DDR4, což je mezi procesory (APU, SoC) od AMD naprostá novinka (zpětně ale podporují i DDR3). Obsahují také jádra Excavator, čili poslední variaci na Bulldozery, po nichž už bude následovat Zen. Těchto jader mají až čtyři se 2 MB sdílené L2 cache. Dále tu máme architekturu HSA 1.0 a třetí generaci grafické architektury GCN, což je tedy na úrovni nejnovějších desktopových Fiji a Tonga. Čipová sada je plně integrovaná a nabízí rozhraní SATA, SD Card, SPI, čtyři až osm USB 2.0 a čtyři USB 3.0 plus maximálně tři obrazové výstupy (DP 1.2, HDMI 2.0, DVI) a až osm linek PCI Express 3.0. Novinka je pak rozhraní eDP 1.4.
Díky integraci čipsetu (PCH) do APU tedy vzniklo SoC, které je oproti APU Bald Eagle a čipsetu Bolton o 30 procent menší a nepotřebuje tak moc složité PCB. Celé SoC Merlin Falcon tak má jen 37 x 29 mm, což se v embedded sektoru bude velice hodit.
Všechny nové čipy mají konfigurovatelné TDP v rozmezí 12 až 35 W a liší se v počtu jader, taktech a výkonu grafického čipu, který může mít až 8 CU, čili dokonce až 512 shaderů na 800 MHz. Dva modely nemají žádný grafický čip a pak se připravuje ještě jisté iTemp APU, které bude určeno pro extrémní podmínky s teplotami od -40 °C do 105 °C. Jinak je standardem 0 až 90 °C.
Na 35W spotřebu jde tedy o velice zajímavou výbavu a bylo by zajímavé tyto čipy porovnat s dnešní desktopovou generací Kaveri.
Zdroj: TZ AMD
Už bylo uvedeno, že podporují paměti DDR4, což je mezi procesory (APU, SoC) od AMD naprostá novinka (zpětně ale podporují i DDR3). Obsahují také jádra Excavator, čili poslední variaci na Bulldozery, po nichž už bude následovat Zen. Těchto jader mají až čtyři se 2 MB sdílené L2 cache. Dále tu máme architekturu HSA 1.0 a třetí generaci grafické architektury GCN, což je tedy na úrovni nejnovějších desktopových Fiji a Tonga. Čipová sada je plně integrovaná a nabízí rozhraní SATA, SD Card, SPI, čtyři až osm USB 2.0 a čtyři USB 3.0 plus maximálně tři obrazové výstupy (DP 1.2, HDMI 2.0, DVI) a až osm linek PCI Express 3.0. Novinka je pak rozhraní eDP 1.4.
Díky integraci čipsetu (PCH) do APU tedy vzniklo SoC, které je oproti APU Bald Eagle a čipsetu Bolton o 30 procent menší a nepotřebuje tak moc složité PCB. Celé SoC Merlin Falcon tak má jen 37 x 29 mm, což se v embedded sektoru bude velice hodit.
Všechny nové čipy mají konfigurovatelné TDP v rozmezí 12 až 35 W a liší se v počtu jader, taktech a výkonu grafického čipu, který může mít až 8 CU, čili dokonce až 512 shaderů na 800 MHz. Dva modely nemají žádný grafický čip a pak se připravuje ještě jisté iTemp APU, které bude určeno pro extrémní podmínky s teplotami od -40 °C do 105 °C. Jinak je standardem 0 až 90 °C.
Na 35W spotřebu jde tedy o velice zajímavou výbavu a bylo by zajímavé tyto čipy porovnat s dnešní desktopovou generací Kaveri.
Zdroj: TZ AMD
