Na stránkách týkajících se každoročního setkání s akcionáři (2016 Annual Shareholders Meeting) mělo AMD zveřejnit detail waferu, který by měl být plný procesorů Summit Ridge. Ty nejsou nic jiného než očekávané 14nm Zen, takže co můžeme vidět?
Jak můžete sami vidět, stránky se týkají přímo architektury Zen a příslušných procesorů a technologií, přičemž zveřejněná fotografie by opravdu měla ukazovat část waferu s procesory Zen. Uspořádání prvků na čipech skutečně vypadá, že by o ně mělo jít, alespoň dle toho, co o nich zatím víme.
AMD již dříve zveřejnilo, že procesory Zen se budou skládat ze čtyřjádrových modulů, což ale už budou opravdová čtyřjádra a ne analogie k dvoujádrovým Bulldozerům. Ty sdílejí některé důležité hardwarové prostředky jako především FP jednotku, zatímco jádra Zen už budou samostatná a sdílet budou leda tak rozhraní nebo L3 cache. Na následující fotografii přitom můžete jasně vidět dva velké celky, v nichž jsou struktury, kde bychom mohli identifikovat ona procesorová jádra. Mimochodem, každý čtyřjádrový blok Zen má obsahovat 8 MB sdílené L3 cache a pak ještě 512 kB L2 cache pro každé jádro. Někde u okraje procesoru by se také měl nacházet kontroler pro paměti DDR4 (mimo jiné).
Známý
se s ostatními lidmi pokusil určit rozmístění jednotlivých částí na čipu a toto vyšlo (autor Han de Vries):
Osobně bych odhadoval, že skutečně nebudou daleko od pravdy, přinejmenším tedy s popisem samotných jádrových částí procesoru. Ukazuje se také místo, kde by měl být integrován jižní můstek, čili na rozdíl od procesorů Intel Skylake a dle očekávání i Kaby Lake by procesory Zen měly být pravými SoC, které nevyžadují spolupráci žádného čipsetu. Vedle toho se má namísto starého rozhraní HyperTransport uplatnit sběrnice GMI (Global Memory Interconnect), a to pro propojení procesorů mezi sebou. Každý Summit Ridge má mít dvě takováto rozhraní s propustností 100 GB/s.
Zdroj:
