reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Apple M1 Max Duo a M1 Ultra: jak mohou vypadat vícečipová SoC?

6.12.2021, Jan Vítek, aktualita
Apple M1 Max Duo a M1 Ultra: jak mohou vypadat vícečipová SoC?
Vypadá to, že Apple si donedávna chránil jedno důležité tajemství, a sice možnost propojit více čipů M1 Max a škálovat jejich výkon. Nyní se můžeme podívat na to, jakým způsobem by mohly být propojeny až čtyři takové. 
Apple M1 Max tak zřejmě obsahuje rozhraní, které umožní s využitím pokročilých technologií pouzdření propojit tento čip buď s dalším stejným čipem, anebo s I/O čipem ve stylu moderních procesorů AMD. 
 
 
Následující obrázek tak ukazuje pouze montáže a představu toho, jak by mohlo spojení čipů M1 Max vypadat. A jak upozorňuje Vadim Jurjev, Apple na renderovaných snímcích čipu M1 Max vůbec neukázal okrajovou část čipu táhnoucí se přes celou kratší hranu, která by právě měla nést potřebné rozhraní.
 
 
Otázka je, jakou technologii může Apple pro propojení čipů využít a zda by mělo jít rovnou o celý křemíkový interposer, což není zrovna pravděpodobné, anebo o alternativu inteláckého EMIB. Napovědět nám přitom může firma AMD, která stejně jako Apple využívá kapacity a technologie firmy TSMC a která využívá 2,5D můstky Elevated Fanout Bridge (EFB). Jde v podstatě o stejnou věc, jako je EMIB, čili malý můstek sahající jen pod okraje propojovaných čipů, ovšem v EFB na rozdíl od EMIB není zapuštěn v substrátu, ale položen na něj. To sice vyžaduje, aby byly propojované čipy pomocí nástavby s Cu sloupky zvednuty nad substrát, ale i tak to prý má být jednodušší způsob, než jaký využívá EMIB.
 
Dle nových informací by tak M1 Max Duo i M1 Ultra měly být tvořeny těmi stejnými M1 Max, jaké se používají dnes, přičemž ve výsledku by v případě čtyřčipové (čipletové) verze šlo alespoň o 57 miliard tranzistorů a obrovský výkon postačující i pro pracovní stanice. Konkrétně může Apple takto škálovat až na 40 CPU jader a 128 GPU jader. 
 
Detaily ale zatím neznáme, ostatně v této době jde spíše o fámy. Nevíme tak, jak by se Apple vypořádal s napojením pamětí RAM, což je otázka pro dvou i čtyřčipovou verzi. AMD to řeší pomocí I/O čipu, ale ten by tu mohl sloužit spíše jen čistě jako můstek pro komunikaci mezi napojenými čipy, neboť ty nesou vlastní paměťové kontrolery, jež by pak byly zbytečné. To ostatně platí i pro veškeré další I/O schopnosti, které by mohly přijít vniveč. Apple tu tak v podstatě může být ve stejném stádiu jako AMD v první a druhé generaci procesorů Zen, jejichž čiplet Zeppelin také mohl fungovat samostatně, nebo ve spolupráci s dalšími a právě AMD se rozhodlo tehdy ještě nevyužít I/O čip. Jak to zařídí Apple? 


reklama