Minulý rok se společnost SiS rozhodla zapojit do obchodu s DRAM paměťmi a na letošním CeBITu demonstrovala plody svého celoročního snažení. Za tu dobu zvládla výrobu pamětí v baleních TSOP, BGA a CDFN a začala s jejich dodávkou pro řadu zákazníků zahrnující výrobce základních desek, počítačových systémů, vývojáře různých přístrojů a OEM. Kvůli výrobě se také SiS dohodlo na spolupráci s firmou UMC. V Hannoveru byla představena momentální řada DRAM modulů zahrnující DDR2-800, DDR2-667, DDR2-533, DDR-400, and DDR333 pro notebooky i desktopové PC. Do budoucnosti chce firma dále vyvíjet cenově dostupné paměti s menšími nároky na energii, s většími kapacitami a rychlejšími přenosy. Uvidíme, jak se jí bude dařit. Zdroj: SiS
Minulý rok se společnost SiS rozhodla zapojit do obchodu s DRAM paměťmi a na letošním CeBITu demonstrovala plody svého celoročního snažení. Za tu dobu zvládla výrobu pamětí v baleních TSOP, BGA a CDFN a začala s jejich dodávkou pro řadu zákazníků zahrnující výrobce základních desek, počítačových systémů, vývojáře různých přístrojů a OEM. Kvůli výrobě se také SiS dohodlo na spolupráci s firmou UMC.
V Hannoveru byla představena momentální řada DRAM modulů zahrnující DDR2-800, DDR2-667, DDR2-533, DDR-400, and DDR333 pro notebooky i desktopové PC. Do budoucnosti chce firma dále vyvíjet cenově dostupné paměti s menšími nároky na energii, s většími kapacitami a rychlejšími přenosy. Uvidíme, jak se jí bude dařit.
Zdroj:
