Společnost Sony si prý připravuje nový ultratenký model notebooku VAIO, jenž bude využívat také nové rozhraní Intel Thunderbolt jako konkurenci USB 3.0. To již je k dispozici v nejnovějších modelech Apple MacBook Pro. Nové Sony VAIO se má prý dodávat s víceúčelovou dokovací stanicí a samotné bude vážit 1,13 kg. Postrádat bude optickou mechaniku, ale zato si v něm najde místo procesor Core i7, SSD a také technologie Intel Wireless Display pro bezdrátové obrazové připojení. Dokovací stanice nabídne grafickou kartu Radeon HD 6700M s 1 GB paměti, mechaniku Blu-ray, výstupy HDMI, D-Sub, USB a Ethernet. Výdrž na baterie se má pohybovat až na hranici 16,5 hodiny. Cenu ani přibližné datum příchodu na trh jsme se nedozvěděli. Zdroj: TCM
Společnost Sony si prý připravuje nový ultratenký model notebooku VAIO, jenž bude využívat také nové rozhraní Intel Thunderbolt jako konkurenci USB 3.0. To již je k dispozici v nejnovějších modelech Apple MacBook Pro.
Nové Sony VAIO se má prý dodávat s víceúčelovou dokovací stanicí a samotné bude vážit 1,13 kg. Postrádat bude optickou mechaniku, ale zato si v něm najde místo procesor Core i7, SSD a také technologie Intel Wireless Display pro bezdrátové obrazové připojení. Dokovací stanice nabídne grafickou kartu Radeon HD 6700M s 1 GB paměti, mechaniku Blu-ray, výstupy HDMI, D-Sub, USB a Ethernet. Výdrž na baterie se má pohybovat až na hranici 16,5 hodiny.
Cenu ani přibližné datum příchodu na trh jsme se nedozvěděli.
Zdroj:
