Winbond zmenšil čipy SPI Flash pro uložení BIOSu
22.11.2011, Jan Vítek, aktualita
Paměťové čipy SPI Flash nejsou zrovna časté téma pro sáhodlouhé diskuze o počítačovém hardware, ale přesto jde o důležitou část každé základní desky či grafické karty, neboť se používají pro ukládání BIOSu, popřípadě v sobě mají uložený...
Paměťové čipy SPI Flash nejsou zrovna časté téma pro sáhodlouhé diskuze o počítačovém hardware, ale přesto jde o důležitou část každé základní desky či grafické karty, neboť se používají pro ukládání BIOSu, popřípadě v sobě mají uložený firmware, nebo boot ROM síťových karet.
Společnost Winbond Electronics právě oznámila, že vypouští do světa novou řadu těchto osmipinových čipů, jejichž výhodou budou především menší rozměry. Lépe se tak uplatní i ve spotřebním hardware v pouzdrech USON (ultra-thin small-outline no-lead) nebo WLBGA (wafer-level-ball-grid-array) a nabídnou o 20% měnší velikost než běžná pouzdra WSON a SOIC.
Konkrétně jde o čipy celkově velikosti 6 mm čtverečných v případě USON SPI Flash, které přicházejí s kapacitách 512 kb, 1 Mb, 2 Mb, 4 Mb a 8 Mb napájené napětím 2,5 a 3 V. Krom toho budou k dispozici i nízkonapěťové verze pro 1,8 V. Další modely, čili WLBGA SPI Flash, přijdou v kapacitách 8 a 16 Mb a velikostech 3,4 a 4,8 mm čtverečných. Všechny čipy jsou stále vyráběny 90nm technologií, ovšem Winbond plánuje přechod na 58 nm.
Zdroj: techPowerUp!
Společnost Winbond Electronics právě oznámila, že vypouští do světa novou řadu těchto osmipinových čipů, jejichž výhodou budou především menší rozměry. Lépe se tak uplatní i ve spotřebním hardware v pouzdrech USON (ultra-thin small-outline no-lead) nebo WLBGA (wafer-level-ball-grid-array) a nabídnou o 20% měnší velikost než běžná pouzdra WSON a SOIC.
Konkrétně jde o čipy celkově velikosti 6 mm čtverečných v případě USON SPI Flash, které přicházejí s kapacitách 512 kb, 1 Mb, 2 Mb, 4 Mb a 8 Mb napájené napětím 2,5 a 3 V. Krom toho budou k dispozici i nízkonapěťové verze pro 1,8 V. Další modely, čili WLBGA SPI Flash, přijdou v kapacitách 8 a 16 Mb a velikostech 3,4 a 4,8 mm čtverečných. Všechny čipy jsou stále vyráběny 90nm technologií, ovšem Winbond plánuje přechod na 58 nm.
Zdroj: techPowerUp!
