Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company oznámila, že dokončí přípravy na výrobu 45nm procesem a začne vyrábět s nástupem září v tomto roce. K tomu využije 193nm ponořenou fotolitografii a low-k dielektrika. Oproti 65nm procesu nabídne 45nm dvakrát větší hustotu, či o 40 procent menší čipy. Dále také větší výtěžnost z waferů, nižší spotřebu čipů a především výkon. TSMC předpokládá, že bude schopno vměstnat 500 miliónů tranzistorů na 70mm2 plochu. Nejdříve se firma chystá přijít s Low Power procesem, za nímž budou následovat výrobky General Purpose a High Performance. Na tuto dobu již pochopitelně netrpělivě čekají zákazníci, jimž byla v rámci programu CyberShuttle nabídnuta možnost spolupráce na vývoji nové technologie. Díky tomu se již objevily první funkční 45nm vzorky. Zdroj: VR-Zone
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company oznámila, že dokončí přípravy na výrobu 45nm procesem a začne vyrábět s nástupem září v tomto roce. K tomu využije 193nm ponořenou fotolitografii a low-k dielektrika. Oproti 65nm procesu nabídne 45nm dvakrát větší hustotu, či o 40 procent menší čipy. Dále také větší výtěžnost z waferů, nižší spotřebu čipů a především výkon.
TSMC předpokládá, že bude schopno vměstnat 500 miliónů tranzistorů na 70mm
2
plochu. Nejdříve se firma chystá přijít s Low Power procesem, za nímž budou následovat výrobky General Purpose a High Performance. Na tuto dobu již pochopitelně netrpělivě čekají zákazníci, jimž byla v rámci programu CyberShuttle nabídnuta možnost spolupráce na vývoji nové technologie. Díky tomu se již objevily první funkční 45nm vzorky.
Zdroj:
