ASML začalo dodávat testovací zařízení pro EUV litografii
12.4.2016, Jan Vítek, aktualita
Společnost ASML je jedna z těch, jejíž zakladatelé začínali v kůlně nebo garáži, zkrátka v provizorním přístřešku. To bylo před více než 30 lety a nyní je ASML světovým lídrem ve svém oboru, který má šanci prodloužit platnost Mooreova zákona.
Společnost ASML byla založena v roce 1984, kdy začala fungovat v provizorních prostorách nalepených na budovu firmy Philips. Nyní využívají výrobní nástroje firmy ASML všichni světově známí výrobci počítačových čipů, čili Intel, Samsung, TSML, GlobalFoundries a další. Pokud má tedy někdo přijít s novým způsobem, jak prodloužit životnost technologie výroby křemíkových čipů, měla by to být právě technologie EUV.
Nadějnou technologií je tak známá EUV, čili Extreme-Ultraviolet litography, o které se mluví již mnoho let. Takový Intel o ní uvažoval již při vývoji 45nm procesu, ale nepoužil ji ani s ním, stejně jako s 32nm, 22nm, 14nm a ani pro 10nm proces s ní nepočítá. Zatím tak postačily jiné technologie, ale těm dochází dech a pro 5nm proces už možná bude EUV nezbytná a velká otázka je, jak to bude se 7nm procesem. Však Christopher Mack, expert na výrobu počítačových čipů z Intelu, říká, že výhled do budoucnosti výrobních procesů je stále více zamlžený. Firmy mají pochopitelně dobrou představu o tom příštím, neboť ten právě vyvíjí, ale co se týče dalšího procesu, o něm se nedá říci téměř nic.
Co je však nového? Dle MIT Technology Review začala společnost ASML rozesílat první testovací stroje schopné výroby pomocí EUV litografie, a to právě předním výrobcům čipů, jako je Intel, Samsung, atd. Firmě ASML se totiž povedlo vyrobit zdroj laseru pro vytvoření plazmy s výkonem 200 W, přičemž v předchozím roce měla k dispozici jen 40W zdroj. Využívá laser, který zahřívá malý kousek cínu, jenž se díky tomu změní v plazmu a tvoří světlo v EUV spektru (extrémní ultrafialové). Problém byl ten, že pouze jedno procento energie laseru se přeměnilo v EUV světlo, ale na tom v ASML zapracovali a nyní jsou na tom pětkrát lépe. Využili k tomu jakýsi "přípravný" laserový pulz, kvůli němuž se cín roztekl a pak lépe absorboval energii z hlavního laserového pulzu.
Zařízení je tak schopné vyrábět wafery dvakrát rychleji, a to s kapacitou 800 denně. To stále není srovnatelné se stávajícími technologiemi, které tvoří denně i 3000 waferů, ale v jejich případě se očekává výrazné zpomalení, neboť budoucí procesy budou vyžadovat více kroků a stále dražší fotolitografické masky. Christopher Mack ale stále upozorňuje, že EUV litografie je už přinejmenším deset let ve stavu, kdy se očekává její nasazení do dvou let. Dle něj je jediným důvodem toho, že se vývoj EUV nezrušil, absence technologie, která by ji mohla nahradit. Zástupci TSMC udávají, že očekávají nasazení EUV do roku 2020, zatímco Intel raději o jejím nasazení mlčí. Janice Golda (Technology and Manufacturing Group, Intel) však přiznává, že technologie EUV se v poslední době posunula o velký kus dopředu a očekává ještě prudší vývoj.
Zdroj: MIT Technology Review
Nadějnou technologií je tak známá EUV, čili Extreme-Ultraviolet litography, o které se mluví již mnoho let. Takový Intel o ní uvažoval již při vývoji 45nm procesu, ale nepoužil ji ani s ním, stejně jako s 32nm, 22nm, 14nm a ani pro 10nm proces s ní nepočítá. Zatím tak postačily jiné technologie, ale těm dochází dech a pro 5nm proces už možná bude EUV nezbytná a velká otázka je, jak to bude se 7nm procesem. Však Christopher Mack, expert na výrobu počítačových čipů z Intelu, říká, že výhled do budoucnosti výrobních procesů je stále více zamlžený. Firmy mají pochopitelně dobrou představu o tom příštím, neboť ten právě vyvíjí, ale co se týče dalšího procesu, o něm se nedá říci téměř nic.
Co je však nového? Dle MIT Technology Review začala společnost ASML rozesílat první testovací stroje schopné výroby pomocí EUV litografie, a to právě předním výrobcům čipů, jako je Intel, Samsung, atd. Firmě ASML se totiž povedlo vyrobit zdroj laseru pro vytvoření plazmy s výkonem 200 W, přičemž v předchozím roce měla k dispozici jen 40W zdroj. Využívá laser, který zahřívá malý kousek cínu, jenž se díky tomu změní v plazmu a tvoří světlo v EUV spektru (extrémní ultrafialové). Problém byl ten, že pouze jedno procento energie laseru se přeměnilo v EUV světlo, ale na tom v ASML zapracovali a nyní jsou na tom pětkrát lépe. Využili k tomu jakýsi "přípravný" laserový pulz, kvůli němuž se cín roztekl a pak lépe absorboval energii z hlavního laserového pulzu.
Zařízení je tak schopné vyrábět wafery dvakrát rychleji, a to s kapacitou 800 denně. To stále není srovnatelné se stávajícími technologiemi, které tvoří denně i 3000 waferů, ale v jejich případě se očekává výrazné zpomalení, neboť budoucí procesy budou vyžadovat více kroků a stále dražší fotolitografické masky. Christopher Mack ale stále upozorňuje, že EUV litografie je už přinejmenším deset let ve stavu, kdy se očekává její nasazení do dvou let. Dle něj je jediným důvodem toho, že se vývoj EUV nezrušil, absence technologie, která by ji mohla nahradit. Zástupci TSMC udávají, že očekávají nasazení EUV do roku 2020, zatímco Intel raději o jejím nasazení mlčí. Janice Golda (Technology and Manufacturing Group, Intel) však přiznává, že technologie EUV se v poslední době posunula o velký kus dopředu a očekává ještě prudší vývoj.
Zdroj: MIT Technology Review
