Čínský YMTC připravil své 3D NAND se 128 vrstvami, vedou v paměťové hustotě

Yangtze Memory Technologies (YMTC) zde využívá svou vlastní technologii 3D vrstvení zvanou Xtacking, s jejíž pomocí tvoří v nejnovější generaci už 128 vrstev. Tento nejvýznamnější čínský výrobce pamětí tohoto typu tak už pomalu dohání ty největší světové výrobce, čili Samsung, Kioxia/WD a další. 

 

 

Aktuálně firma YMTC využívá technologii Xtacking ve verzi 2.0 pro výrobu pamětí, které se v praxi používají v pouzdrech s kapacitou 256 GB, čili čtyři stačí na 1TB SSD. V každém pouzdru najdeme čtyři čipy, čili jde o kapacitu 512 Gb. 

 

 

Oproti první verzi pamětí YMTC s technologií Xtacking a kapacitou 256 Gb mají nové paměti o 92 % vyšší bitovou hustotu, a to konkrétně 8,48 Gb/mm². Xtacking 2.0 přitom využívá nejen vrstvení paměťových buněk, ale také rovnou celých čipů, respektive dvou waferů, z nichž jeden obsahuje samotné buňky a druhý pak potřebnou logiku. Dole můžete vidět nejdříve čip s buňkami a pod ním pak CMOS logiku s page buffery, atd. 

 

 

 

Paměti YMTC 128L Xtacking se přitom mohou pochlubit reálně vyšší paměťovou hustotou (zmíněných 8,48 gb/mm²), než jakou nabízí v případě stejného počtu vrstev paměti Samsung V-NAND (6,91 Gb/mm²), Micron CuA CTF (7,76 Gb/mm²) nebo SK Hynix 4D PUC (8,13 Gb/mm²). Používají se konkrétně na modelech SSD Asgard PCIe 4.0 NVMe1.4 s TLC buňkami.

 

Dalo by se namítnout, že firmy Samsung či SK Hynix už mají k dispozici i 176vrstvé paměti NAND Flash, ovšem ty si teprve musí najít cestu do produktů pro běžné spotřebitele, ale zvláště v případě Samsungu by to už nemělo dlouho trvat. Ten totiž slíbil, že SSD se 176vrstvými NAND Flash a PCIe 5.0 představí ještě letos, čili náskok ještě neztratil, ale je pravda, že firma YMTC jej už povážlivě ztenčila a i ona si samozřejmě chystá nové generace pamětí s ještě vyšším počtem vrstev (162 či 176).