Čipsety pro Skylake konečně dostanou až 20 linek PCIe 3.0
3.2.2015, Jan Vítek, aktualita
Procesory Intel Skylake budou dle nové roadmap na trhu nedlouho po příchodu desktopových Broadwell, což znamená i to, že se na trh dostanou i nové základní desky s novými čipovými sadami. A co nového přinesou?
Procesory Haswell Refresh a Broadwell využívají či využijí již dlouho dostupné základní desky s čipovými sadami Intel 9 Series. Následovat budou sady s číslicí 1 na začátku, přičemž sada H97 bude mít nástupce s označením H170 a Z97 zase Z170, takže Intel začíná zase od jedničky, přičemž do označení přidal ještě nulu. Další generace by tak měla nést označení H270/Z270, atd. Jaké ale budou vlastnosti a možnosti nových čipových sad pro Skylake?
Když se podíváme do minulosti, pak už čipové sady pro socket LGA 1156, čili 5 Series, nesly standardně 8 linek rozhraní PCI Express 2.0 a to se nezměnilo až do dnešní doby, čili čipsetů 9 Series. Tedy změnilo, ale pouze v tom smyslu, že sada H87 má pouze 6 linek PCIe 2.0. Popravdě ani nebylo nutné čipové sady vybavovat větším počtem linek PCIe, však ty hlavní jsou součástí procesoru a čipová sada doposud obsluhovala jen podružné sloty PCI Express, u nichž není datová propustnost tak důležitá.
Doba se ale změnila. Přichází totiž čas rychlých SSD, která využívají právě rozhraní PCI Express, a to klidně hned čtyři linky najednou a včetně generace 3.0, čili dvě taková SSD by využila celkovou nabídku čipové sady. Není tedy divu, že nové čipové sady nabídnou až 20 linek rozhraní PCI Express, a to včetně podpory verze 3.0. Dle Intelu bude navíc jeho software Rapid Storage Technology schopný obsluhovat na čipové sadě Z170 až tři SSD pro rozhraní M.2, každé pro 4 linky PCI Express. V souladu s tím se zvýší i propustnost rozhraní DMI, s jehož pomocí čipová sada komunikuje s procesorem. Již tedy nepůjde o DMI 2.0 se 4 GB/s, ale o DMI 3.0 s 8 GB/s.
Vedle toho budou mít nové sady pro Skylake více portů USB 3.0, a to až deset v nejlepším případě, přičemž dnešní Z97 jich mají maximálně šest a další musí případně zajistit dodatečný kontroler. Naopak nabídka rozhraní SATA 6 Gbps zůstane stejná, čili šest portů, a to bude také jedna z mála věcí, kterou budou mít všechny verze nové čipsetové generace společnou. Ty nejlepší totiž nabídnou až 20 zmíněných linek PCIe 3.0, ale bude tu i sada H110 s pouhými šesti PCIe 2.0. Ta také nabídne pouze čtyři porty USB 3.0.
Možnosti nových základních desek se tak dle použitých čipových sad budou značně lišit, a to je z mého pohledu jen dobře. Však rozdíly v aktuální generaci jsou jen velmi malé a nové čipové sady umožní výrobcům svou nabídku více divezifikovat a jasně od sebe oddělit jednotlivé řady.
Zdroj: techreport.com
Když se podíváme do minulosti, pak už čipové sady pro socket LGA 1156, čili 5 Series, nesly standardně 8 linek rozhraní PCI Express 2.0 a to se nezměnilo až do dnešní doby, čili čipsetů 9 Series. Tedy změnilo, ale pouze v tom smyslu, že sada H87 má pouze 6 linek PCIe 2.0. Popravdě ani nebylo nutné čipové sady vybavovat větším počtem linek PCIe, však ty hlavní jsou součástí procesoru a čipová sada doposud obsluhovala jen podružné sloty PCI Express, u nichž není datová propustnost tak důležitá.
Doba se ale změnila. Přichází totiž čas rychlých SSD, která využívají právě rozhraní PCI Express, a to klidně hned čtyři linky najednou a včetně generace 3.0, čili dvě taková SSD by využila celkovou nabídku čipové sady. Není tedy divu, že nové čipové sady nabídnou až 20 linek rozhraní PCI Express, a to včetně podpory verze 3.0. Dle Intelu bude navíc jeho software Rapid Storage Technology schopný obsluhovat na čipové sadě Z170 až tři SSD pro rozhraní M.2, každé pro 4 linky PCI Express. V souladu s tím se zvýší i propustnost rozhraní DMI, s jehož pomocí čipová sada komunikuje s procesorem. Již tedy nepůjde o DMI 2.0 se 4 GB/s, ale o DMI 3.0 s 8 GB/s.
Vedle toho budou mít nové sady pro Skylake více portů USB 3.0, a to až deset v nejlepším případě, přičemž dnešní Z97 jich mají maximálně šest a další musí případně zajistit dodatečný kontroler. Naopak nabídka rozhraní SATA 6 Gbps zůstane stejná, čili šest portů, a to bude také jedna z mála věcí, kterou budou mít všechny verze nové čipsetové generace společnou. Ty nejlepší totiž nabídnou až 20 zmíněných linek PCIe 3.0, ale bude tu i sada H110 s pouhými šesti PCIe 2.0. Ta také nabídne pouze čtyři porty USB 3.0.
Možnosti nových základních desek se tak dle použitých čipových sad budou značně lišit, a to je z mého pohledu jen dobře. Však rozdíly v aktuální generaci jsou jen velmi malé a nové čipové sady umožní výrobcům svou nabídku více divezifikovat a jasně od sebe oddělit jednotlivé řady.
Zdroj: techreport.com
