Čipsety pro Skylake konečně dostanou až 20 linek PCIe 3.0

Čipsety pro Skylake konečně dostanou až 20 linek PCIe 3.0
, , aktualita
Procesory Intel Skylake budou dle nové roadmap na trhu nedlouho po příchodu desktopových Broadwell, což znamená i to, že se na trh dostanou i nové základní desky s novými čipovými sadami. A co nového přinesou?



reklama
Procesory Haswell Refresh a Broadwell využívají či využijí již dlouho dostupné základní desky s čipovými sadami Intel 9 Series. Následovat budou sady s číslicí 1 na začátku, přičemž sada H97 bude mít nástupce s označením H170 a Z97 zase Z170, takže Intel začíná zase od jedničky, přičemž do označení přidal ještě nulu. Další generace by tak měla nést označení H270/Z270, atd. Jaké ale budou vlastnosti a možnosti nových čipových sad pro Skylake?





Když se podíváme do minulosti, pak už čipové sady pro socket LGA 1156, čili 5 Series, nesly standardně 8 linek rozhraní PCI Express 2.0 a to se nezměnilo až do dnešní doby, čili čipsetů 9 Series. Tedy změnilo, ale pouze v tom smyslu, že sada H87 má pouze 6 linek PCIe 2.0. Popravdě ani nebylo nutné čipové sady vybavovat větším počtem linek PCIe, však ty hlavní jsou součástí procesoru a čipová sada doposud obsluhovala jen podružné sloty PCI Express, u nichž není datová propustnost tak důležitá.

Doba se ale změnila. Přichází totiž čas rychlých SSD, která využívají právě rozhraní PCI Express, a to klidně hned čtyři linky najednou a včetně generace 3.0, čili dvě taková SSD by využila celkovou nabídku čipové sady. Není tedy divu, že nové čipové sady nabídnou až 20 linek rozhraní PCI Express, a to včetně podpory verze 3.0. Dle Intelu bude navíc jeho software Rapid Storage Technology schopný obsluhovat na čipové sadě Z170 až tři SSD pro rozhraní M.2, každé pro 4 linky PCI Express. V souladu s tím se zvýší i propustnost rozhraní DMI, s jehož pomocí čipová sada komunikuje s procesorem. Již tedy nepůjde o DMI 2.0 se 4 GB/s, ale o DMI 3.0 s 8 GB/s.

Vedle toho budou mít nové sady pro Skylake více portů USB 3.0, a to až deset v nejlepším případě, přičemž dnešní Z97 jich mají maximálně šest a další musí případně zajistit dodatečný kontroler. Naopak nabídka rozhraní SATA 6 Gbps zůstane stejná, čili šest portů, a to bude také jedna z mála věcí, kterou budou mít všechny verze nové čipsetové generace společnou. Ty nejlepší totiž nabídnou až 20 zmíněných linek PCIe 3.0, ale bude tu i sada H110 s pouhými šesti PCIe 2.0. Ta také nabídne pouze čtyři porty USB 3.0.

Možnosti nových základních desek se tak dle použitých čipových sad budou značně lišit, a to je z mého pohledu jen dobře. Však rozdíly v aktuální generaci jsou jen velmi malé a nové čipové sady umožní výrobcům svou nabídku více divezifikovat a jasně od sebe oddělit jednotlivé řady.

Zdroj: techreport.com
Nejpopulárnější základní desky
reklama
Nejnovější články
Největší IT firmy vytvořily partnerství kolem vývoje umělé inteligence Největší IT firmy vytvořily partnerství kolem vývoje umělé inteligence
Velké světové technologické společnosti Google, Microsoft, Facebook, Amazon a IBM se rozhodly, že vytvoří partnerskou organizaci, která bude sledovat a usnadňovat vývoj technologií umělé inteligence. Co to znamená?
Dnes,  aktualita, Jan Vítek
D-Wave už má kvantový počítač se 2048 quibity D-Wave už má kvantový počítač se 2048 quibity
Kanadská společnost D-Wave si nárokuje prvenství jako prodejce komerčně dostupného kvantového počítače. Podívejme se na to, co má v rukou nyní, neboť se pochlubila s modelem využívajícím 2048 quibitů.
Dnes,  aktualita, Jan Vítek
NVIDIA Xavier: AI superpočítač s GPU Volta NVIDIA Xavier: AI superpočítač s GPU Volta
Již nějaký ten pátek víme, že NVIDIA se chystá po generaci GPU Pascal přijít s čipy Volta. Ty ještě v případě grafických karet zdaleka nejsou aktuální, ovšem to NVIDII nezabránilo představit nový produkt Xavier, který je na GPU Volta postaven.
Dnes,  aktualita, Jan Vítek
USB-IF oznamuje USB Audio, náhradu za jacky USB-IF oznamuje USB Audio, náhradu za jacky
USB Implementers Forum oznamuje nový standard pro využití moderního konektoru USB Type-C. Jedná se o USB Audio Device Class 3.0, který má posloužit jako hlavní řešení pro připojení rozličných zařízení.
Dnes,  aktualita, Jan Vítek,  3 komentáře
Samsung o budoucnosti SSD: NVMe pošle HDD k ledu Samsung o budoucnosti SSD: NVMe pošle HDD k ledu
Společnost Samsung nedávno představila své nové produkty, ale při té příležitosti se také rozpovídala o své vizi budoucnosti SSD. Jak mají tedy tato úložná zařízení postupně nahrazovat pevné disky a co jim k tomu pomůže?
Dnes,  aktualita, Jan Vítek,  2 komentáře