Grafické čipy Intel Xe-HPG má vyrábět TSMC pomocí 6nm procesu

Už víme, že společnost Intel chystá nové grafické čipy Xe, které přijdou v mnoha různých konfiguracích a vzájemně se budou lišit i tím, kdo a jak je bude vyrábět. Úsporné modely Xe-LP, které najdeme v procesorech Tiger Lake nebo čipech SG1 a DG1, si bude vyrábět Intel sám 10nm technologií SuperFin. Naopak výkonné serverové modely Xe-HP pro HPC a podobná nasazení využijí dokonce technologii Enhanced SuperFin. I v tomto případě se o výrobu postará Intel a půjde o 10nm proces. Jinak tomu ale bude u grafických čipů Xe-HPG, které budou určeny do běžných počítačů např. pro hraní her. Zde se o výrobu postarají externí partneři.

 

 

Poslední informace kolující zákulisím totiž hovoří o tom, že Intel Xe-HPG nebude vyrábět u Intelu, ale u společnosti TSMC. Navíc nepůjde o 10nm proces, ale dokonce o 6nm výrobní technologii, což by Intelu mělo zajistit velmi dobrou pozici na trhu a snazší možnost přiblížit se architekturám AMD RDNA2 nebo NVIDIA Ampere a být jim důstojným soupeřem. Předpokládá se, že Intel Xe-HPG bude mít až 512 EU a celkem 4096 jader na nejvýkonnějším čipu. Dále se hovoří o použití paměti řady GDDR6, zatímco serverová řada Xe-HP by se měla spoléhat na paměti HBM.

 

 

Zdroj: wccftech.com