IBM chce s Power 9 zvrátit nadvládu Intelu
26.8.2016, Jan Vítek, aktualita
Zatím neohrozitelnou jedničkou na serverovém trhu je společnost Intel, který se do své pozice vyšvihnul i díky Microsoftu. Nyní chce jeho pozici ohrozit nejen AMD a výrobci čipů ARM, ale také IBM se svou architekturou Power 9.
V devadesátých letech byl serverový trh značně rozdělen mezi architektury RISC, CISC a SPARC, které dominovaly hi-endovému trhu s počítači, i když v té době už bylo zřejmé, že spotřebitelskému trhu budou vládnout procesory x86. Intel od té doby společně s Microsoftem prosadil právě svou architekturu x86 nejen na trhu s PC, ale také s datovými centry a pracovními stanicemi a v novém tisíciletí už získal dominantní postavení, zatímco dřívejší velcí hráči jako IBM a Sun se musí spokojit s drobky.
IBM se chce pokusit o velký návrat a chce k tomu využít své nové čipy Power 9, jež přijdou ve dvou příchutích. Jednak je to design “scale-out” pro velké HPC aplikace a superpočítače s podporou čtyř a vícesocketových systému a pak to je “scale-up” pro pracovní stanice s jedním až dvěma sockety. Celkem půjde o čtyři typy, jež se budou lišit celkovým počtem jader, pamětí, počtem najednou zpracovatelných úloh v jednom jádru, podporou různých koprocesorů nebo jiného hardware jako jsou ASIC, FPGA a GPU. Jednou z výhod architektury Power 9 je, že proceesor se bude moci přímo napojit na různé akcelerátory, než aby musel využít různá existující rozhraní, jako je dnes především PCI Express. Některé varianty také počítají s využitím bufferové technologie IBM Centaur, která má zvyšovat celkový výkon implementací cache 4. úrovně (L4 cache).
čip IBM Power 9
Samotné procesory Power 9 budou vyrábět GlobalFoundries svým licencovaným 14nm procesem, což platí i pro GPU AMD Polaris a CPU Zen. Půjde také o první čipy implementující Power ISA 3.0 s instrukcemi AltiVec 3, což je první verze ISA vyvinutá od té doby, co IBM spustilo iniciativu OpenPOWER. AltiVec je podobně jako SSE a AVX instrukční sada typu Single Instruction Multiple Data (SIMD) a otázka je, jak se podepíše na výkonu procesoru.
Intelu se tak postaví vedle ARM a AMD další protivník, který se jej bude snažit připravit o podíl na serverovém trhu, kde Intel dnes ke své spokojenosti naprosto dominuje. Jde o vysoce lukrativní trh, který navíc na rozdíl od jiných trhů stále roste a má dobré vyhlídky, pokud jej srovnáme s desktopy, notebooky, tablety či telefony. Světlá budoucnost serverového trhu je daná rozmachem cloudových služeb, sociálních sítí, různých služeb pro multimédia na přání, Internetu věcí, atd.
Power 9 staví na 64bitové architektuře se základními stavebními bloky, z nichž každý je heterogenní mix pro celočíselné výpočty i pro výpočty v plovoucí řádové čárce a podporuje skalární i vektorové výpočty. To má umožnit vždy vysoké využití dostupných hardwarových zdrojů, přičemž dva 64bitové bloky se také mohou zkombinovat v jeden 128bitový "superblok".
Samotné procesory Power 9 a případné vedlejší akcelerátory budou propojeny jistým fyzickým rozhraním přímo na čipu, pod čímž bychom si mohli představit snad něco jako křemíkové spoje (interposer), které dnes propojují GPU s paměťmi HBM. Podporováno ale bude také rozhraní PCI Express 4.0, které dnes ještě není aktuální, ale brzy bude a nabídne oproti verzi 3.0 dvojnásobnou propustnost. Nezapomnělo se také na sdílenou L3 cache s propustností 256 GB/s, což je na úrovni pamětí GDDR5 na kartách z vyššího mainstreamu a pak tu máme jisté porty Bluelink s propustností 25 Gb/s, jež lze využít paralelně pro připojení dalších čipů. Uvádí se také maximální agregovaná propustnost všech těchto rozhraní, ato 7 TB/s.
Celkově má Power 9 dle IBM nabídnout na jeden socket oproti Power 8 dvojnásobný výkon a firma se už také může pochlubit prvním velkým zákazníkem, který má o jeho systémy zájem, což je sám velký Google. Můžeme očekávat, že Intel nebude nijak nakloněn tomu, aby jiné firmy začaly ukusovat z jeho drahocenného trhu, takže se bude bránit. Jak, to ještě uvidíme.
Zdroj: Extremetech
IBM se chce pokusit o velký návrat a chce k tomu využít své nové čipy Power 9, jež přijdou ve dvou příchutích. Jednak je to design “scale-out” pro velké HPC aplikace a superpočítače s podporou čtyř a vícesocketových systému a pak to je “scale-up” pro pracovní stanice s jedním až dvěma sockety. Celkem půjde o čtyři typy, jež se budou lišit celkovým počtem jader, pamětí, počtem najednou zpracovatelných úloh v jednom jádru, podporou různých koprocesorů nebo jiného hardware jako jsou ASIC, FPGA a GPU. Jednou z výhod architektury Power 9 je, že proceesor se bude moci přímo napojit na různé akcelerátory, než aby musel využít různá existující rozhraní, jako je dnes především PCI Express. Některé varianty také počítají s využitím bufferové technologie IBM Centaur, která má zvyšovat celkový výkon implementací cache 4. úrovně (L4 cache).
čip IBM Power 9
Samotné procesory Power 9 budou vyrábět GlobalFoundries svým licencovaným 14nm procesem, což platí i pro GPU AMD Polaris a CPU Zen. Půjde také o první čipy implementující Power ISA 3.0 s instrukcemi AltiVec 3, což je první verze ISA vyvinutá od té doby, co IBM spustilo iniciativu OpenPOWER. AltiVec je podobně jako SSE a AVX instrukční sada typu Single Instruction Multiple Data (SIMD) a otázka je, jak se podepíše na výkonu procesoru.
Intelu se tak postaví vedle ARM a AMD další protivník, který se jej bude snažit připravit o podíl na serverovém trhu, kde Intel dnes ke své spokojenosti naprosto dominuje. Jde o vysoce lukrativní trh, který navíc na rozdíl od jiných trhů stále roste a má dobré vyhlídky, pokud jej srovnáme s desktopy, notebooky, tablety či telefony. Světlá budoucnost serverového trhu je daná rozmachem cloudových služeb, sociálních sítí, různých služeb pro multimédia na přání, Internetu věcí, atd.
Power 9 staví na 64bitové architektuře se základními stavebními bloky, z nichž každý je heterogenní mix pro celočíselné výpočty i pro výpočty v plovoucí řádové čárce a podporuje skalární i vektorové výpočty. To má umožnit vždy vysoké využití dostupných hardwarových zdrojů, přičemž dva 64bitové bloky se také mohou zkombinovat v jeden 128bitový "superblok".
Samotné procesory Power 9 a případné vedlejší akcelerátory budou propojeny jistým fyzickým rozhraním přímo na čipu, pod čímž bychom si mohli představit snad něco jako křemíkové spoje (interposer), které dnes propojují GPU s paměťmi HBM. Podporováno ale bude také rozhraní PCI Express 4.0, které dnes ještě není aktuální, ale brzy bude a nabídne oproti verzi 3.0 dvojnásobnou propustnost. Nezapomnělo se také na sdílenou L3 cache s propustností 256 GB/s, což je na úrovni pamětí GDDR5 na kartách z vyššího mainstreamu a pak tu máme jisté porty Bluelink s propustností 25 Gb/s, jež lze využít paralelně pro připojení dalších čipů. Uvádí se také maximální agregovaná propustnost všech těchto rozhraní, ato 7 TB/s.
Celkově má Power 9 dle IBM nabídnout na jeden socket oproti Power 8 dvojnásobný výkon a firma se už také může pochlubit prvním velkým zákazníkem, který má o jeho systémy zájem, což je sám velký Google. Můžeme očekávat, že Intel nebude nijak nakloněn tomu, aby jiné firmy začaly ukusovat z jeho drahocenného trhu, takže se bude bránit. Jak, to ještě uvidíme.
Zdroj: Extremetech
