IBM útočí na Intel 3D XPoint se svými TLC PCM
18.5.2016, Jan Vítek, aktualita
Společnost IBM oznámila, že našla způsob, jak do jedné buňky paměti PCM (Phase-Change Memory) uložit tři bity, čímž z těchto pamětí vytvoří typ TLC (Three-Level Cell). Cílem je vytvořit konkurenci především pro nadějné 3D XPoint od Intelu a Micronu.
Intel a Micron jsou bezesporu ve vývoji svých pamětí 3D XPoint napřed, neboť už letos na podzim se mají objevit první dostupné produkty, které přijdou nejspíše pod značkou Optane. Stále se ale neví nic o tom, jakou technologii 3D XPoint opravdu využívají, přičemž dle některých jde buď o ReRAM nebo právě PCM. Každopádně IBM chce připravit pro 3D XPoint vlastní konkurenci právě s využitím pamětí PCM, které mohou uložit tři bity do jedné buňky, což by jim poskytlo nezanedbatelnou výhodu. Nikdo ale neříká, že Intel s Micronem něco podobného nemají také, nebo na tom nepracují.
Budoucnost zařízení pro ukládání dat má nabídnout takové produkty, které zkombinují propustnost pamětí blízkou k DRAM s výdrží mnohem lepší, než mají dnešní NAND Flash a půjde samozřejmě o stálé paměti, které nepotřebují k udržení informace napájení. Takové paměti by měly alespoň pro začátek vytvořit novou vrstvu, jež se usídlí mezi hlavní pamětí počítače (RAM) a úložnými zařízeními (HDD/SSD). Půjde o novou třídu označovanou jako Universal Memory nebo Storage-Class Memory.
Paměti PCM nejsou samy o sobě nic nového. Jejich vývoj začal již v 60. letech, kdy se zjistilo, že by se dala využít možnost měnit strukturu ve skelných chalkogenidech z krystalické na amorfní (a zpět). V prvním případě se materiál pak vyznačuje nízkým odporem a v druhém vysokým, což pak ve výsledku určí, zda je uložen bit 0 nebo 1. IBM se evidentně podařilo docílit mnoha stavů struktury, které umožní rozlišit mezi alespoň osmi úrovněmi odporu. Právě tolik je potřeba na uložení tří bitů v jedné buňce. Navíc je tu v podstatě neomezená možnost opakovaného zápisu, alespoň v prototypech, které mají zvládnout milion zapisovacích cyklů. Jde ale zatím o 64kB paměti, i když nakonec se může výdrž těchto pamětí ještě zlepšit, jak se bude zlepšovat i výrobní technologie. Standardní SLC paměti PCM mají přitom rating až 10 milionů zapisovacích cyklů.
V IBM také už testovali nové paměti s ohledem na okolní teplotní podmínky a zjistili, že je možné je nasadit při teplotách mezi 25 a 75 °C. Úroveň chybovosti byla dostatečně nízká a s využitím ECC by už nebyla žádný problém ani při nasazení v serverech. Nicméně stále je čeká ještě dlouhý vývoj a pro IBM je také problém, že nemá pro výrobu paměťových zařízení vhodného průmyslového partnera. IBM samotné nic takového nevyrábí, a tak je pravděpodobné, že svou technologii zkusí prodat či licencovat jiným firmám. Ty by pak prý mohly do dvou let dostat na trh výsledný produkt s TLC PCM.
Zdroj: Tom's Hardware
Budoucnost zařízení pro ukládání dat má nabídnout takové produkty, které zkombinují propustnost pamětí blízkou k DRAM s výdrží mnohem lepší, než mají dnešní NAND Flash a půjde samozřejmě o stálé paměti, které nepotřebují k udržení informace napájení. Takové paměti by měly alespoň pro začátek vytvořit novou vrstvu, jež se usídlí mezi hlavní pamětí počítače (RAM) a úložnými zařízeními (HDD/SSD). Půjde o novou třídu označovanou jako Universal Memory nebo Storage-Class Memory.
Paměti PCM nejsou samy o sobě nic nového. Jejich vývoj začal již v 60. letech, kdy se zjistilo, že by se dala využít možnost měnit strukturu ve skelných chalkogenidech z krystalické na amorfní (a zpět). V prvním případě se materiál pak vyznačuje nízkým odporem a v druhém vysokým, což pak ve výsledku určí, zda je uložen bit 0 nebo 1. IBM se evidentně podařilo docílit mnoha stavů struktury, které umožní rozlišit mezi alespoň osmi úrovněmi odporu. Právě tolik je potřeba na uložení tří bitů v jedné buňce. Navíc je tu v podstatě neomezená možnost opakovaného zápisu, alespoň v prototypech, které mají zvládnout milion zapisovacích cyklů. Jde ale zatím o 64kB paměti, i když nakonec se může výdrž těchto pamětí ještě zlepšit, jak se bude zlepšovat i výrobní technologie. Standardní SLC paměti PCM mají přitom rating až 10 milionů zapisovacích cyklů.
V IBM také už testovali nové paměti s ohledem na okolní teplotní podmínky a zjistili, že je možné je nasadit při teplotách mezi 25 a 75 °C. Úroveň chybovosti byla dostatečně nízká a s využitím ECC by už nebyla žádný problém ani při nasazení v serverech. Nicméně stále je čeká ještě dlouhý vývoj a pro IBM je také problém, že nemá pro výrobu paměťových zařízení vhodného průmyslového partnera. IBM samotné nic takového nevyrábí, a tak je pravděpodobné, že svou technologii zkusí prodat či licencovat jiným firmám. Ty by pak prý mohly do dvou let dostat na trh výsledný produkt s TLC PCM.
Zdroj: Tom's Hardware
