Intel 300 Series konečně už s USB 3.1 i Gb Wi-Fi

Pokud si tak koupíme desku pro moderní Intel Kaby Lake, pak ta musí nést čip dalšího výrobce, aby mohla nabídnout rozhraní USB 3.1, respektive přesněji USB 3.1 Gen2. Pokud jste to totiž nepostřehli, rozhraní USB 3.0 s propustností 5 Gb/s bylo přejmenováno na USB 3.1 Gen1 a verze s propustností 10 Gb/s se označuje za USB 3.1 Gen2, aby to náhodou nebylo moc jednoduché.
Server Benchlife.info nám už předložil pravě se tvářící tabulku ukazující hlavní rozdíly mezi aktuálními čipsety 200 Series a připravovanými 300 Series pro nové procesory Cannon Lake (10nm) a Coffee Lake (14nm). Právě Coffee Lake se mají objevit v druhé polovině tohoto roku v podobě osmijádrových desktopových procesorů, takže není divu, že už jsou známy podrobnosti o jejich čipsetech. Otázka je, zda Intel zachová kompatibilitu s paticí LGA 1151, o čemž můžeme uvažovat díky tomu, že Cannon Lake nemají představovat výrazně odlišnou architekturu oproti Skylake či Kaby Lake, a to by pak přirozeně platilo také pro Coffee Lake.

Jisté ale je, že pro tyto procesory budou připraveny nové základní desky s čipsety 300 Series. Ty budou mít stejný počet HSIO a PCIe 3.0 linek jako předchozí a i v případě portů SATA, sběrnice DMI pro propojení s procesorem i jiných vlastností 200 Series to bude stejné. Přibyde však podpora rozhraní USB 3.1 s propustností 10 Gb/s, a to dokonce na šesti portech u nejlepšího modelu, což bude pravděpodobně Z370. Navíc tu bude integrované rozhraní Intel Wireless-AC označované za Gigabit Wi-Fi. Samozřejmostí je pak podpora úložných zařízení Optane, kterou mají už 200 Series.

Nové čipsety se tak zásadně lišit nebudou, což podporuje očekávání, že Coffee Lake a snad i Cannon Lake budeme moci provozovat i na starších deskách, pokud pro ně výrobci připraví nové BIOSy.

Zdroj: Benchlife.info