reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel oprašuje svou procesorovou roadmap: Meteor, Arrow a Lunar Lake

18.2.2022, Jan Vítek, aktualita
Intel oprašuje svou procesorovou roadmap: Meteor, Arrow a Lunar Lake
Intel byl opět jednou sdílný a my se díky tomu můžeme podívat jednak na novou verzi jeho procesorové roadmap, kde se ukazují generace Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake. Dozvíme se něco nového?
Všechny tyto generace už Intel sice odhalil, ale je to už nějaký ten pátek, takže bude dobré se podívat na to, jaký vývoj ve firmě aktuálně předpokládají.
 
 
Roadmap je to jednoduchá a slibuje Raptor Lake na tento rok, na čemž se nic nemění. V případě Meteor Lake a Arrow Lake už půjde o procesy Intel 4 (dříve 7nm) a Intel 20A, přičemž tyto procesory budou tvořeny čtyřmi čipy. Ultra úsporný výkon pak slibují Lunar Lake a další CPU chystaná pro proces 18A a tam chce Intel již dosáhnout vedoucí pozice s ohledem na výkon na watt. 
 
 
Nejdříve nás tak čekají Raptor Lake, opět 10nm procesory s již potvrzenými až 24 jádry pro 32 vláken. Z toho je zřejmé, že počet výkonných jader zůstane na 8 a na 16 se rozšíří maximální počet slabších jader. Uvidíme také, jaké konkrétní rozšířené funkce pro přetaktování tu budou a co zařídí zmíněný AI M.2 Module. Především ale máme očekávat nárůst výkonu deset a více procent, což také bude potřeba ještě upřesnit. 
 
Už dříve se také ukázaly údajné prototypy procesorů Meteor Lake, na nichž nás zaujaly celkem čtyři čipy oproti očekávaným třem. 
  
 
Nyní nám Intel ukazuje, že tu budou konkrétně CPU, GFX, SOC a IO dlaždice. Intel zůstane u nabídky hybridních, čili různě velkých a výkonných jader a pak tu máme jisté nové integrované GPU, které je nově označováno za tGPU. Bude založeno již na nové verzi mikroarchitektury Xe. Dále se počítá i s akcelerací AI výpočtů. 
 
 
Otázka však je, jaká bude funkce SOC a IO dlaždic. IO dlaždice by logicky měla obsahovat veškerá rozhraní pro napojení pamětí, sběrnici PCIe či případně další jako USB, grafické výstupy, apod. Co ale všechno může nabídnout SOC tile, která je přitom na výše zobrazeném prototypu pozoruhodně velká, to se zatím nedozvíme. Je ale třeba si uvědomit, že zcela jistě půjde o čipy vyrobené různými procesy s různou tranzistorovou hustotou, takže je v žádném případě nelze srovnávat dle velikosti. Navíc se tu ukazuje, že CPU tile bude mít pod sebou ještě jednu vrstvu, která na obrázku zůstává zcela neoznačená.
 
Jako obvykle jsme se tak něco málo dozvěděli, ale objevily se další nové neznámé. 


reklama