Intel pro rok 2018 chystá 3D XPoint na modulech DIMM
22.5.2017, Jan Vítek, aktualita
Už v době, kdy Intel teprve představil technologii skrytou za paměťmi 3D XPoint, se počítalo s jejich využitím ne v klasických úložných zařízeních, ale i jako náhrada za paměti typu DRAM. To znamená jejich nasazení na modulech DIMM.
Intel se původně chlubil, že paměti 3D XPoint budou oproti klasickým Flash asi 1000x rychlejší, budou mít 1000násobnou výdrž a desetinásobnou kapacitu na stejné ploše. Již vypuštěné produkty těmto údajům neodpovídají, ale to snad nikdo ani neočekával, neboť nejde pouze o paměti, ale také o to, co nabídnou kontrolery nebo samotné rozhraní. Produkty Optane s první generací pamětí 3D XPoint ale rozhodně jsou výrazně rychlejší než SSD s NAND Flash a pokud jde o plný potenciál nových pamětí, ten by mohly odemknout právě jako součást modulů DIMM.
Nejde přitom o to, že by DIMM s 3D XPoint dokázaly nahradit dnešní klasické DIMM s paměťmi DRAM. Spíše jde o jejich doplnění v podobě další paměťové vrstvy v hierarchii, jak ukazuje následující pyramida. Ta počítá s tzv. studenými a horkými daty dle toho, jak pohotově musí být k dispozici. Na vrcholu pyramidy stojí tak nová SSD s 3D XPoint a ještě nad ně by se ve stejném stupni zařadily DIMM s 3D XPoint. Uprostřed máme výkonná SSD s 3D NAND Flash a rozhraním PCI Express a pak tu máme už v základu pyramidy odkladiště málo potřebných dat ukládaných na SSD či HDD pro rozhraní SATA / SAS, takže jde o archiv dat. Zcela mimo tuto pyramidu jsou paměti DRAM, jejichž propustnost a ani rychlost přístupu k datům ani nové 3D XPoint neohrožují.
Proč by se ale měly 3D XPoint na modulech DIMM používat jako další vrstva? Jde především o snížení ceny za GB takové paměti. Server pak bude moci využívat mnohem více paměti pro aktivně používaná data, která ve výsledku nebude zas tak moc pomalejší v porovnání s DRAM. Je tak jasné, že bude daleko lepší mít k dispozici 3D XPoint na rozhraní, které je vícekanálové a zajistí až 6 GB/s na kanál s latencí 250 ns, než aby se využívala SSD pro PCIe 3.0 x4 s propustností max. 3,2 GB/s a s latencí 10 ms.
Uvidí se také, co to provede s kapacitami pamětí DRAM, které by tak teoreticky mohly klesat právě ve prospěch 3D XPoint, což by si Intel jistě přál, neboť DRAM na rozdíl od nich nevyrábí. V rukávu má přitom ještě jeden velký trumf, a sice to, že 3D XPoint na rozdíl od DRAM nepotřebují být neustále napájeny, aby si udržely informaci, což by mělo při vhodném managementu spotřeby nabídnout i výrazné úspory. V neprospěch zase hraje to, že jde o významný zásah do existující paměťové infrastruktury
Uvidíme, co konkrétního bude představeno v příštím roce, kdy se DIMM s 3D XPoint mají dostat na trh.
Zdroj: techPowerUp
Nejde přitom o to, že by DIMM s 3D XPoint dokázaly nahradit dnešní klasické DIMM s paměťmi DRAM. Spíše jde o jejich doplnění v podobě další paměťové vrstvy v hierarchii, jak ukazuje následující pyramida. Ta počítá s tzv. studenými a horkými daty dle toho, jak pohotově musí být k dispozici. Na vrcholu pyramidy stojí tak nová SSD s 3D XPoint a ještě nad ně by se ve stejném stupni zařadily DIMM s 3D XPoint. Uprostřed máme výkonná SSD s 3D NAND Flash a rozhraním PCI Express a pak tu máme už v základu pyramidy odkladiště málo potřebných dat ukládaných na SSD či HDD pro rozhraní SATA / SAS, takže jde o archiv dat. Zcela mimo tuto pyramidu jsou paměti DRAM, jejichž propustnost a ani rychlost přístupu k datům ani nové 3D XPoint neohrožují.
Proč by se ale měly 3D XPoint na modulech DIMM používat jako další vrstva? Jde především o snížení ceny za GB takové paměti. Server pak bude moci využívat mnohem více paměti pro aktivně používaná data, která ve výsledku nebude zas tak moc pomalejší v porovnání s DRAM. Je tak jasné, že bude daleko lepší mít k dispozici 3D XPoint na rozhraní, které je vícekanálové a zajistí až 6 GB/s na kanál s latencí 250 ns, než aby se využívala SSD pro PCIe 3.0 x4 s propustností max. 3,2 GB/s a s latencí 10 ms.
Uvidí se také, co to provede s kapacitami pamětí DRAM, které by tak teoreticky mohly klesat právě ve prospěch 3D XPoint, což by si Intel jistě přál, neboť DRAM na rozdíl od nich nevyrábí. V rukávu má přitom ještě jeden velký trumf, a sice to, že 3D XPoint na rozdíl od DRAM nepotřebují být neustále napájeny, aby si udržely informaci, což by mělo při vhodném managementu spotřeby nabídnout i výrazné úspory. V neprospěch zase hraje to, že jde o významný zásah do existující paměťové infrastruktury
Uvidíme, co konkrétního bude představeno v příštím roce, kdy se DIMM s 3D XPoint mají dostat na trh.
Zdroj: techPowerUp
