Intel Purley: platformová revoluce srovnatelná s Nehalemem
25.5.2015, Jan Vítek, aktualita
Společnost Intel nám dala nahlédnout do své budoucnosti, kde figuruje také platforma Purley chystaná pro období po roku 2017. Mluví se o největším pokroku mezi platformami od doby Nehalemu a celá věc se týká procesorů Xeon.
Jde tedy o serverovou a podnikovou oblast s procesory Xeon E5 a E7, které budou založeny na architektuře Skylake. Intel tak v základním přehledu platformy Purley mluví o výrazném nárůstu výkonu na watt, dále jde o nové instrukce AVX-512 a také 1,5násobnou paměťovou propustnost. Tu zajistí především to, že Skylake EX Purley budou obsahovat 6kanálový paměťový řadič oproti 4kanálovému v současných procesorech. Vedle toho bude podporováno síťové rozhraní OmniPath s propustností až 100 Gb/s (kódové označení Storm Lake), a to vedle klasického 1 a 10Gbps Ethernetu. Dalším výrazným vylepšením bude grafika z generace Cannonlake (nástupce Skylake) a také podporované FPGA, čili programovatelný integrovaný obvod, který si bude moci zákazník sám přizpůsobit svým potřebám.
Roadmap nových Xeonů a Xeonů Phi zahrnuje tři roky a platformy Grantley, Romley či Brickland, o nichž jste již mohli slyšet. Purley ale má následovat po roce 2017. Ze slidu se dozvíme, že využity budou čipové sady Lewisburg a ethernetové kontrolery Intel XL710 a X550. Celá platforma přitom bude škálovatelná s využitím dvou, čtyř nebo až osmi procesorových socketů. Konkrétní procesorové modely Intel nezmínil, ale uvedl, že Skylake EX Purley budou velmi široká řada zahrnující procesory s TDP 45 až 165 W pro Socket P.
Ve srovnání platforem Grantley (Broadwell-EP), Brickland (Broadwell-EX) a Purley (Skylake) můžeme vidět značný pokles hranice minimální spotřeby TDP, postupně se zvyšující počet procesorových jader až na 28 s podporou Hyperthreadingu. V případě osmiprocesorového systému to dělá až 224 jader na jeden systém s možnosti současného zpracovávání až 448 vláken. Zůstane pak podpora rozhraní PCI Express 3.0, ovšem se 48 linkami na procesor a dalších 20 linek dodá čipová sada. Platforma Purley nahradí hned tři dosavadní platformy, a to dnešní Brickland, Romley a Grantley.
Nicméně ještě před Purley se objeví nové platformy Brickland a Grantley založené na procesorové generaci Broadwell. V případě těch výkonnějších se před Purley navíc chystají ještě dvě pro roky 2016 a 2017, ovšem budou si velmi podobné, takže můžeme očekávat, že v roce 2017 přijdou jen nové modely procesorů pro stávající čipové sady a desky.
Aktualizace: Na základě prosby ze strany Intelu jsme odstranili obrázky s podrobnostmi z uniklé prezentace, jež nebyla určena pro zveřejnění.
Zdroj: WCCFTech
Roadmap nových Xeonů a Xeonů Phi zahrnuje tři roky a platformy Grantley, Romley či Brickland, o nichž jste již mohli slyšet. Purley ale má následovat po roce 2017. Ze slidu se dozvíme, že využity budou čipové sady Lewisburg a ethernetové kontrolery Intel XL710 a X550. Celá platforma přitom bude škálovatelná s využitím dvou, čtyř nebo až osmi procesorových socketů. Konkrétní procesorové modely Intel nezmínil, ale uvedl, že Skylake EX Purley budou velmi široká řada zahrnující procesory s TDP 45 až 165 W pro Socket P.
Ve srovnání platforem Grantley (Broadwell-EP), Brickland (Broadwell-EX) a Purley (Skylake) můžeme vidět značný pokles hranice minimální spotřeby TDP, postupně se zvyšující počet procesorových jader až na 28 s podporou Hyperthreadingu. V případě osmiprocesorového systému to dělá až 224 jader na jeden systém s možnosti současného zpracovávání až 448 vláken. Zůstane pak podpora rozhraní PCI Express 3.0, ovšem se 48 linkami na procesor a dalších 20 linek dodá čipová sada. Platforma Purley nahradí hned tři dosavadní platformy, a to dnešní Brickland, Romley a Grantley.
Nicméně ještě před Purley se objeví nové platformy Brickland a Grantley založené na procesorové generaci Broadwell. V případě těch výkonnějších se před Purley navíc chystají ještě dvě pro roky 2016 a 2017, ovšem budou si velmi podobné, takže můžeme očekávat, že v roce 2017 přijdou jen nové modely procesorů pro stávající čipové sady a desky.
Aktualizace: Na základě prosby ze strany Intelu jsme odstranili obrázky s podrobnostmi z uniklé prezentace, jež nebyla určena pro zveřejnění.
Zdroj: WCCFTech
