Intel s Micronem poodhalili další generaci 3D NAND
21.6.2016, Jan Vítek, aktualita
Nasdaq Conference se zúčastnil také Intel s Micronem a tyto firmy mluvily o svých budoucích verzích pamětí 3D NAND Flash a také o 3D XPoint. Podívejme se, co si na nás tito významní hráči na poli s paměťovými technologiemi chystají.
Paměti a jejich vývoj má na starosti především Micron, který také představoval výsledky svého výzkumu a vývoje na poli 3D NAND a 3D XPoint. Očekává se druhá generace pamětí 3D NAND Flash od Micronu, která má rovnou zdvojnásobit paměťovou hustotu první generace.
Ta první a stále aktuální generace IMFT 3D NAND využívá 32 vrstev MLC buněk a dosahuje kapacity 256 Gb (32 GB) a v případě TLC buněk to je 384 Gb (48 GB). Počty jsou tak snadné. Druhá generace nabídne kapacity 64 GB v případě MLC buněk a 96 GB v TLC buňkách. Pokud se tyto paměti naskládají do pouzder, přičemž jedno, jaké vidíte na fotografii, může nést až 16 čipů, pak díky novým pamětem může takové pouzdro mít kapacitu 1 TB v MLC buňkách a 1,5 TB v TLC buňkách. To může přinést na trh vysokokapacitní úložiště v mobilních zařízeních a odemknout cestu k 10TB 2,5" SSD s jedním PCB nebo 6TB M.2 SSD.
Micron také očekává, že druhá generace přinese oproti první asi 30% snížení ceny, a to pochopitelně ve vztahu kapacita/cena. Nové paměti začnou být vyráběny v singapurských továrnách již od letošního léta, takže bychom mohli očekávat možná ještě v tomto roce nové hotové produkty, ale spíše to bude až v tom příštím, neboť zatím nepůjde o masovou produkci. Micron dále předpokládá, že do konce tohoto roku bude vyrábět vyšší kapacitu v pamětech 3D NAND Flash než ve 2D verzích. To navíc dříve, než předpokládal, takže už někdy na podzim.
My můžeme očekávat, že ceny SSD díky tomu všemu budou klesat, neboť v současnosti je Samsung jedinou firmou, která je schopna opravdu ve velkém množství vyrábět 3D NAND Flash. Aktuální cena 0,20 USD za GB tak s nástupem Micronu bude dále klesat, a to relativně brzy i pod 0,15 USD.
Co se týče pamětí 3D XPoint, těch se Micron ve své prezentaci také letmo dotkl. Jak už víme, tato technologie má brzy proniknout nejen do datacenter a vůbec do profesionálního sektoru, ale také mezi ta lepší SSD, kde dnes trůní třeba Intel SSD 750. Nicméně Micron uvádí, že v tomto roce půjde o vzorky a vývoj celého ekosystému paměťových zařízení s 3D XPoint, zatímco Intel a jeho roadmap slibuje první produkty právě už v tomto roce. Takže buď je tato roadmap nepřesná, nebo byl Micron ve svých vyjádřeních příliš zdrženlivý.
Tyto nové paměti mají dle předpokladů Micronu částečně uzmout trh pamětem DRAM, a to především v serverovém a datacentrovém prostředí. Očekává se totiž, že 3D XPoint budou pro některé úlohy dostatečně rychlé, a přitom levné a vysokokapacitní, že budou výhodnější než DRAM (nehledě na jejich schopnost udržet data bez napájení). Dle zveřejněných čísel by v roce 2019 až 2020 mohly paměti 3D XPoint užrat až 10 procent z trhu s DRAM. Jisté ale je, že ve spotřebitelském sektoru budou v nejbližších letech vést paměti 3D NAND Flash a o nahrazování DRAM paměťmi 3D XPoint se také nemusíme bavit.
Zdroj: Tom's Hardware
Ta první a stále aktuální generace IMFT 3D NAND využívá 32 vrstev MLC buněk a dosahuje kapacity 256 Gb (32 GB) a v případě TLC buněk to je 384 Gb (48 GB). Počty jsou tak snadné. Druhá generace nabídne kapacity 64 GB v případě MLC buněk a 96 GB v TLC buňkách. Pokud se tyto paměti naskládají do pouzder, přičemž jedno, jaké vidíte na fotografii, může nést až 16 čipů, pak díky novým pamětem může takové pouzdro mít kapacitu 1 TB v MLC buňkách a 1,5 TB v TLC buňkách. To může přinést na trh vysokokapacitní úložiště v mobilních zařízeních a odemknout cestu k 10TB 2,5" SSD s jedním PCB nebo 6TB M.2 SSD.
Micron také očekává, že druhá generace přinese oproti první asi 30% snížení ceny, a to pochopitelně ve vztahu kapacita/cena. Nové paměti začnou být vyráběny v singapurských továrnách již od letošního léta, takže bychom mohli očekávat možná ještě v tomto roce nové hotové produkty, ale spíše to bude až v tom příštím, neboť zatím nepůjde o masovou produkci. Micron dále předpokládá, že do konce tohoto roku bude vyrábět vyšší kapacitu v pamětech 3D NAND Flash než ve 2D verzích. To navíc dříve, než předpokládal, takže už někdy na podzim.
My můžeme očekávat, že ceny SSD díky tomu všemu budou klesat, neboť v současnosti je Samsung jedinou firmou, která je schopna opravdu ve velkém množství vyrábět 3D NAND Flash. Aktuální cena 0,20 USD za GB tak s nástupem Micronu bude dále klesat, a to relativně brzy i pod 0,15 USD.
Co se týče pamětí 3D XPoint, těch se Micron ve své prezentaci také letmo dotkl. Jak už víme, tato technologie má brzy proniknout nejen do datacenter a vůbec do profesionálního sektoru, ale také mezi ta lepší SSD, kde dnes trůní třeba Intel SSD 750. Nicméně Micron uvádí, že v tomto roce půjde o vzorky a vývoj celého ekosystému paměťových zařízení s 3D XPoint, zatímco Intel a jeho roadmap slibuje první produkty právě už v tomto roce. Takže buď je tato roadmap nepřesná, nebo byl Micron ve svých vyjádřeních příliš zdrženlivý.
Tyto nové paměti mají dle předpokladů Micronu částečně uzmout trh pamětem DRAM, a to především v serverovém a datacentrovém prostředí. Očekává se totiž, že 3D XPoint budou pro některé úlohy dostatečně rychlé, a přitom levné a vysokokapacitní, že budou výhodnější než DRAM (nehledě na jejich schopnost udržet data bez napájení). Dle zveřejněných čísel by v roce 2019 až 2020 mohly paměti 3D XPoint užrat až 10 procent z trhu s DRAM. Jisté ale je, že ve spotřebitelském sektoru budou v nejbližších letech vést paměti 3D NAND Flash a o nahrazování DRAM paměťmi 3D XPoint se také nemusíme bavit.
Zdroj: Tom's Hardware
