Intel X299 s LGA 2066: nové HEDT asi už v červnu
10.4.2017, Jan Vítek, aktualita
Server Benchlife.info prozradil, že Intel se chystá přijít s platformou X299 s paticí LGA 2066 už v době letošního Computexu 2017, čili na samotném začátku června. Podívat se už můžeme také na detaily o této nové HEDT platformě.
Za uspíšeným vypuštěním platformy X299 bychom mohli vidět snahu Intelu zachytit nástup plánovaných až 16jádrových procesorů Ryzen, které teprve mají představovat pravou konkurenci pro intelovské procesory HEDT. Intel tak prý chce co nejdříve na trh dostat čipset X299, s nímž je spojena patice LGA 2066 a kódové označení Basin Falls. Na trh by se nová platforma měla dle Benchlife.info dostat už v červnu na Computexu namísto plánovaného srpna a akce Gamescom. Zda půjde o tzv. paperlaunch, nebo o fyzickou dostupnost na trhu, to se ještě uvidí. Tipovat ale můžeme spíše to první.
Platforma Basin Falls se bude týkat procesorů Skylake-X se šesti až deseti jádry a TDP kolem 140W, ale také procesorů (či spíše jen jednoho) Kaby Lake-X, což bude ale čtyřjádrový model se 16 linkami PCI Express 3.0, čímž se od desktopových Kaby Lake lišit nebude. Jeho TDP ale bude 112 W a můžeme očekávat, že bude postrádat grafické jádro, a tak by měl nabídnout výměnou za to vysoké takty. Skylake-X také budou podporovat čtyřkanálové zapojení pamětí DDR4, zatímco Kaby Lake-X pouze dvoukanálové a pak je tu obrovský rozdíl mezi 44 a 16 linkami PCI Express 3.0.
Dle zveřejněné roadmap se mají procesory Skylake-X i Kaby Lake-X určené pro trh vyrábět od 25. týdne, čili od poloviny června, přičemž vzorky budou k dispozici o tři týdny dříve. Právě proto se uvažuje o Computexu, na němž by se tak měly představit i nové základní desky s X299 a LGA 2066. Skylake-X a Kaby Lake-X se mají prodávat jako procesory generace Core i7-7000.
Intel se tak dle těchto materiálů nechystá navýšit počet jader svých HEDT procesorů, neboť ty aktuální (Broadwell-E) už 10 jader nabízejí. Má však příležitost ke zlevňování, neboť pokud v dohledné době dorazí 16 jádrový Ryzen s očekávanou cenou kolem či pod 1000 dolarů, pak by měl 10jádrový Intel s cenou 1700 dolarů asi jen pro ty nejzarytější fanoušky Intelu.
Nakonec se ještě můžeme podívat na nabídku čipové sady, která bude stále připojena pomocí 4 linek sběrnice DMI 3.0 a sama o sobě nabídne 24 linek PCIe 3.0, osm SATA 6 Gbps, deset USB 3.0, ale dle všeho stále ne nativní podporu rozhraní USB 3.1.
Zdroj: Benchlife.info
Platforma Basin Falls se bude týkat procesorů Skylake-X se šesti až deseti jádry a TDP kolem 140W, ale také procesorů (či spíše jen jednoho) Kaby Lake-X, což bude ale čtyřjádrový model se 16 linkami PCI Express 3.0, čímž se od desktopových Kaby Lake lišit nebude. Jeho TDP ale bude 112 W a můžeme očekávat, že bude postrádat grafické jádro, a tak by měl nabídnout výměnou za to vysoké takty. Skylake-X také budou podporovat čtyřkanálové zapojení pamětí DDR4, zatímco Kaby Lake-X pouze dvoukanálové a pak je tu obrovský rozdíl mezi 44 a 16 linkami PCI Express 3.0.
Dle zveřejněné roadmap se mají procesory Skylake-X i Kaby Lake-X určené pro trh vyrábět od 25. týdne, čili od poloviny června, přičemž vzorky budou k dispozici o tři týdny dříve. Právě proto se uvažuje o Computexu, na němž by se tak měly představit i nové základní desky s X299 a LGA 2066. Skylake-X a Kaby Lake-X se mají prodávat jako procesory generace Core i7-7000.
Intel se tak dle těchto materiálů nechystá navýšit počet jader svých HEDT procesorů, neboť ty aktuální (Broadwell-E) už 10 jader nabízejí. Má však příležitost ke zlevňování, neboť pokud v dohledné době dorazí 16 jádrový Ryzen s očekávanou cenou kolem či pod 1000 dolarů, pak by měl 10jádrový Intel s cenou 1700 dolarů asi jen pro ty nejzarytější fanoušky Intelu.
Nakonec se ještě můžeme podívat na nabídku čipové sady, která bude stále připojena pomocí 4 linek sběrnice DMI 3.0 a sama o sobě nabídne 24 linek PCIe 3.0, osm SATA 6 Gbps, deset USB 3.0, ale dle všeho stále ne nativní podporu rozhraní USB 3.1.
Zdroj: Benchlife.info
