Intel začal stavět továrnu na produkci 450mm waferů
6.8.2013, Jan Vítek, aktualita
Není to tak dlouho, co jsme se dozvěděli, že firma ASML chystá první zařízení pro výrobu 450mm waferů, které mělo být určeno pro Samsung, TSMC a také Intel. Ve stejné zprávě se také mluví o továrně D1X v Oregon, které se přechod na 450mm...
Není to tak dlouho, co jsme se dozvěděli, že firma ASML chystá první zařízení pro výrobu 450mm waferů, které mělo být určeno pro Samsung, TSMC a také Intel. Ve stejné zprávě se také mluví o továrně D1X v Oregon, které se přechod na 450mm wafery měl dotýkat, což potvrzují nejnovější informace. Dle nich Intel již započal stavbu D1X Module 2 Development Facility v oregonském Hillsboro.
- render od Portland Business Journal -
Toto nové zařízení bude vůbec prvním na světě, které bude schopné vyrábět 450mm wafery, zatímco dnes jsou používané 300mm a menší. A jak už je zřejmé z jeho označení, bude určeno především pro vývoj nových výrobních postupů a potažmo čipů, samotná výroba bude probíhat spíše jinde.
Intel má na tento projekt vydat jen v tomto roce 2 miliardy USD a není jasné, jaká bude konečná částka a kdy bude celý projekt dokončen. Nicméně dle Stacy Smith (CFO, Intel) její firma získá příslušné vybavení pro výrobu 450mm waferů někdy v roce 2015, kdy by již tedy logicky měla být továrna připravena, ovšem Intel ještě nemá platný časový rozvrh. Nová část továrny bude přibližně stejně velká jako původní D1X, čili zabere plochu cca 106000 m2.
Prozatím je továrna D1X Mod1 vybavována zařízením pro výrobu 300mm waferů pomocí 14nm procesu, což má začít již v tomto roce. Tato továrna, respektive její část, je však také postavena tak, aby zvládla výrobu 450mm waferů, ovšem vybavena pro to bude až později.
A co si může Intel a potažmo i my od větších waferů slibovat? Je to především to, že na větší plochu se vejde více čipů, tudíž jejich výroba by měla být levnější, a čipy by tak měly být dostupnější i pro koncového zákazníka.
Zdroj: X-bit labs
- render od Portland Business Journal -
Toto nové zařízení bude vůbec prvním na světě, které bude schopné vyrábět 450mm wafery, zatímco dnes jsou používané 300mm a menší. A jak už je zřejmé z jeho označení, bude určeno především pro vývoj nových výrobních postupů a potažmo čipů, samotná výroba bude probíhat spíše jinde.
Intel má na tento projekt vydat jen v tomto roce 2 miliardy USD a není jasné, jaká bude konečná částka a kdy bude celý projekt dokončen. Nicméně dle Stacy Smith (CFO, Intel) její firma získá příslušné vybavení pro výrobu 450mm waferů někdy v roce 2015, kdy by již tedy logicky měla být továrna připravena, ovšem Intel ještě nemá platný časový rozvrh. Nová část továrny bude přibližně stejně velká jako původní D1X, čili zabere plochu cca 106000 m2.
Prozatím je továrna D1X Mod1 vybavována zařízením pro výrobu 300mm waferů pomocí 14nm procesu, což má začít již v tomto roce. Tato továrna, respektive její část, je však také postavena tak, aby zvládla výrobu 450mm waferů, ovšem vybavena pro to bude až později.
A co si může Intel a potažmo i my od větších waferů slibovat? Je to především to, že na větší plochu se vejde více čipů, tudíž jejich výroba by měla být levnější, a čipy by tak měly být dostupnější i pro koncového zákazníka.
Zdroj: X-bit labs
