JEDEC dokončil specifikace DDR3

Shromáždění JEDEC před několika dny dokončilo specifikace standardu DDR3 a publikovalo je v příslušném dokumentu (DOC). Standard DDR3 má oproti předchozím DDR1 a DDR2 nabídnout vyšší frekvence, jak dokazují již uvedené testy nových modulů a také nižší spotřebu. Výchozí napětí modulů DDR3 je 1,5 V, zatímco DDR2 měly 1,8 V a DDR1 2,5 V.
Výrobci budou moci uvést čipy DDR3 v kapacitách od 512 Mbit do 8 Gbit vyráběné jak klasickou metodou, nebo také vrstvením obvodů (například WSP od Samsungu - Wafer-level-processed Stacked Package). Moduly pro desktopové počítače mají stejně jako DDR2 240 pinů, avšak aby se zamezilo jejich nesprávnému použití, klíč (čili vrub) je umístěn na jiném místě. JEDEC také zveřejnil specifikace pro DDR3 SODIMM, tedy moduly pro notebooky, další mobilní zařízení, nebo třeba základní desky formátů ITX. Takové moduly představila již například Qimonda.

Prozatím si modulů DDR3 můžeme užívat pouze na základních deskách založených na čipových sadách Intel Bearlake, avšak zatím snad ani není o co stát. Mainstreamem se mají DDR3 stát až příští rok s příchodem rodiny Eaglelake a co se týče konkurenčního AMD, to s přechodem na DDR3 vůbec nespěchá a chystá se nové moduly použít s procesory do socketů AM3. U AMD to však není vzhledem k integrovanému paměťovému řadiči tak jednoduché.

Zdroj: DailyTech