Lisa Su: čipletové produkty jsou drahé, ale bude lépe

My jako zákazníci dobře víme, jak je na tom nabídka firmy AMD v případě produktů, které jsou založeny na čipletech. Bavíme se tu pochopitelně o běžném hardwaru pro naše PC, což jsou tak pouze procesory Ryzen 3000 a 5000. Nejlevnějším takovým modelem tedy je Ryzen 5 3600, neboť leda ten se dá reálně sehnat, ovšem spíše až za cenu blízkou modelu Ryzen 5 5600X. Cena pak stoupá až k částce, za niž obchody nabízejí Ryzen 9 5950X, čili jde o rozpětí velice zhruba mezi 7000 a 20000 Kč. 

 

Je tak zřejmé, že ceny čipletových procesorů AMD začínají až poměrně vysoko a co nám o tom může říci Lisa Su? I bez jejích slov ovšem víme, že firmě AMD se nyní nevyplatí prodávat levné procesory, neboť stejně nemá kapacitu na pokrytí celé poptávky, takže logicky bude nabízet taková CPU, z nichž plyne větší zisk. Co ale přispívá k tomu, že se prodej levnějších verzí nevyplatí? 

 

 

Lisa Su poukazuje jednak na samotný čipletový design, kam spadá i samotné umístění více čipů na substrátovou destičku, která musí být kvalitní, aby mohla zajistit vysokorychlostní datové spojení mezi čipy. Toto umístění navíc musí být velice přesné a čím složitější je a čím více čipů zahrnuje, tím více prostoru je tu pro vytvoření zmetku. Dále tu máme i náklady na logistiku, neboť I/O čipy jsou vyráběny v New Yorku, odkud musí putovat ještě do Asie, kde jsou v továrnách TSMC pouzdřeny vedle čipletů a až pak mohou na trh.

 

To vše představuje vyšší náklady, které působí opačným směrem než výhody plynoucí z výroby čipletových produktů. O nich jsme se již mnohokrát bavili a ve zkratce jde o levnější výrobu menších univerzálních čipů s vysokou výtěžností a řadou možností pro nasazení. Můžeme si to představit jako jazýček vah, který ukazuje na jistou hodnotu vytvořeného produktu, pod níž se už firmě AMD nevyplatí jej nabízet. 

 

Lisa Su přitom uvádí, že v AMD zkoumají všechny možné způsoby, jakými lze dát výsledné čipy dohromady, a to z hlediska výrobních procesů, pouzdření a právě i toho, zda půjde o monolity nebo vícečipové řešení. Jde tu tak pochopitelně i o výsledný výkon či výrobní kapacitu a vše to se musí brát v úvahu. 

 

Až ale doba uzraje, začnou se čipletové produkty dle šéfky AMD prosazovat i v low-endu, což by tak mělo znamenat, že výhody výroby menších a následně propojených čipů už v podstatě ve všech segmentech převáží výhody dané jednodušším nasazením monolitů. V tom lze přitom logicky vidět především přesun výroby směrem k pokročilejším procesům, které jsou objektivně celkově dražší a to se bude týkat zvláště větších monolitů. 

 

Těžko říci, kdy to nastane a zda to pro firmu AMD bude představovat nástup 5nm, či snad až 3nm procesu. Ostatně v případě firmy Intel by to měl být právě 3nm proces, pokud jde o technologii firmy TSMC, neboť dobře víme o tom, že se čipletový (dlaždicový) design chystá pro procesory Meteor Lake slíbené na rok 2023. 

 

Zdroj: Anandtech