Nové čipové sady SiS z CeBITu 2007

Společnost SiS tento rok přišla s kupou nových embedded čipových sad, které představila v Hannoveru. SiS momentálně spolupracuje s firmami Fujitsu Siemens, HP, Lite-On, Motorola či Samsung a společně s nimi vyvíjí řadu produktů jako IPC, Panel PC, Thin Client, Tablet PC a Set-Top-Box, tedy převážně mobilní zařízení.



Na výstavě SiS s ostatními firmami představilo řadu produktů založených na vlastních sadách. V první řadě je to serverová platforma SI78 postavená na sadách SiS756 a SiS966, jež se může pochlubit vysokou stabilitou. HP a Fujitsu Siemens zase připravili Thin Client PC se SiS741CX, RISE přišli s LCD PC (SiS661CX) a IEI představilo Panel PC se stejnou sadou (tato firma kromě toho využije i SiS761CX, SiS966 a SiS964 pro své základní desky).



SiS pracovalo s AMD na tvorbě platformy Eagle a dále představilo i platformu Eagle II a Eagle III. Třetí verze využívá sad SiS771 a SiS966 s podporou integrovaných procesorů AMD64. Ty mají nabídnout vysoký výkon a nízkou spotřebu. Je tedy vidět, že SiS nelení a doslova chrlí všemožné čipové sady na všechny strany.

Zdroj: PCStats, SiS