OCZ Technology má novou teplovodivou pastu Freeze

Společnost OCZ Technology si tentokrát odpočinula od představování nových paměťových modulů a vydala zprávu o své teplovodivé pastě s názvem Freeze. Ta má být založena na firemním 'receptu', jenž má zajistit vysokou tepelnou vodivost, a v závislosti na tom tedy i nízký tepelný odpor.
Tepelná vodivost je 3,8 W.m^-1.K^-1, viskozita 777,8, hustota 3,5 g / cm³ a tepelný odpor 0,032 K/W. OCZ také mluví o bezpečnosti této látky (není toxická) a o snadné aplikaci na čipy nebo heatspreadery. Jinak však k této pastě nedodává nic kromě obvyklých řečí o mimořádném výkonu. Nedozvíme se tedy zatím ani cenu, za kterou se tuba se třemi gramy pasty prodává, ani její dostupnost.

Zdroj: TZ OCZ Technology