reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
16.12.2016, Jan Vítek, aktualita
Společnost Intel byla již dříve kritizována za použití nekvalitní teplovodivé pasty umístěné mezi samotným procesorem a jeho heatspreaderem. Nyní to vypadá, že se historie může opakovat, a to v případě generace Kaby Lake.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.