CM Hyper 212 Plus vs. Tt SpinQ VT

Druhým testovaným chladičem je SpinQ VT od společnosti Thermaltake. Ten využívá radiální ventilátor s mnoha lopatkami, které budou profukovat vzduch skrz prstencovitá žebra. A i v tomto případě se setkáme s kompatibilitou s mnoha sockety, kam patří staré AMD 754 i nejnovější AM3 i Intel LGA 1156 a LGA 1366 pro Core i5 a Core i7. Chladič dorazil v černé papírové krabici a uvnitř byl velmi dobře zabalen do tvarovaného pěnového materiálu tak, aby jej deformace balení jen tak nepoškodila.

Zde jsou specifikace:

Svým tvarem tento chladič připomíná válec, ale značně zdekorovaný. Začneme ale od základny ta se skládá z poniklované mědi a hliníku. Měď je samozřejmě zcela vespod a hliník nahoře, přičemž mezi sebou svírají tři duální heatpipe trčící na obě strany.

Heatpipe jsou rovněž poniklované, mají průměr 6 mm a poté, co se obrátí vzhůru, tak se rovnoměrně rozprostřou, aby mohly co nejefektivněji rozvádět teplo mezi žebra. Hliníkových žeber zde máme celkem padesát a všechna jsou 0,3 mm tlustá. Mají také zvláštní tvar, tedy u svého vnějšího okraje a jde o zvlnění s ostrými konci. Každé žebro je pak oproti předchozímu o kousek pootočeno, což dohromady tvoří jednu velkou šroubovici. Výsledný dojem má pak umocnit červené podsvícení ventilátoru, jak můžeme vidět zde. Škoda jen, že výrobce nechal asi dva centimetry heatpipe v dolní části neosazené. Buď mohl účinnou plochu zvětšit, nebo celý chladič snížit.

Z pohledu dovnitř chladiče můžeme vidět samotný radiální ventilátor s průsvitnými lopatkami. Vzduch se bude nabírat seshora i zespoda, což je možná důvod, proč je dole ponecháno tak moc prostoru. Od ventilátoru pak vedou dva kabely - jeden napájecí s třípinovým konektorem a druhý regulační pro nastavení otáček v rozmezí 1000 - 1600 RPM při hlučnosti 19 - 28 dBA.

Celkově je zpracování kvalitní, žebra využívají celé rozestupy bezezbytku, aby se na heatpipe navázaly co největší plochou a nakonec i design mi přijde líbivý a neotřelý.

Styčná plocha základny byla dopracována do zrcadlového lesku, v němž se šroubek dokonale odráží. Plocha je ale nejen hladká ale také rovná, takže snad bude velmi dobře sloužit. Všimnout si můžeme také závitů, za něž se přimontují dodávané spony.

Spony jsou zde celkem tři a využívají klasických možností socketů na základních deskách a rámečků. Kromě toho dostaneme manuál s náčrty (způsob montáže ale snad pochopí každý i bez něj), pak samolepka Thermaltake Key 3 Spirit a nakonec tubu s teplovodivou pastou.

Thermaltake si zde s vymýšlením nějakého speciálního mechanismu pro uchycení na sockety příliš hlavu nelámal. Pro staré sockety s rámečkem se zde uplatní prostá spona se dvěma očky, pak jsou to spony s normálními plastovými zámky, kde ta kratší (na fotografii nalevo) je určena pro LGA 775 a delší s nastavitelnými zámky pro ostatní.

Buď tedy využijeme celokovovou sponu, kterou jednoduše protáhneme středem chladiče, aby zapadla do drážek. Zbylé dvě se musí již na základnu chladiče přišroubovat a pak zámky natlačit do otvorů v desce, což se využívá i u chladičů BOX.