www.svethardware.cz
>
>
>
>
>

Samsung vyrobil první 128GB moduly DDR4 s technologií TSV

Samsung vyrobil první 128GB moduly DDR4 s technologií TSV
, , aktualita
Technologie TSV (Through Silicon Via) zasáhla nyní už i do oblasti paměťových modulů. Samsung už podruhé pro výrobu RDIMM modulů využil vrstvené 3D paměti, které jsou vertikálně propojeny právě pomocí TSV.



reklama
TSV (Through Silicon Via) můžeme tedy označit za vertikální datové spoje propojující jednotlivé vrstvy paměťového čipu. Ten tak již není jen jednovrstvý a rovinný jako doposud, ale v tomto případě čtyřvrstvý. To znamená, že na stejné místo se vejde čtyřnásobný objem paměti, a právě díky tomu může Samsung nabídnout moduly DIMM s kapacitou 128 GB. Navazuje tak na 64GB moduly 3D TSV DDR4 DRAM využívající první generaci těchto čipů, jež byly představeny již v minulém roce. Nové 128GB moduly mají vynikat nejen kapacitou, ale také vysokou energetickou efektivitou. To je zvláště důležité pro jejich plánované nasazení v serverech a datových centrech. Na jejich využití v osobních počítačích můžeme zatím zapomenout.





Dle více zdrojů je jeden 128GB TSV DDR4 RDIMM složen z celkem 144 čipů DDR4 s kapacitou 8 Gb, které jsou vyrobeny 20nm technologií a uspořádány do 36 čtyřvrstvých pamětí. To tedy dává hrubou kapacitu 144 GB na oboustranném modulu. Každá vrstvená paměť má tzv. master čip, který slouží i jako buffer pro celkovou optimalizaci výkonu a spotřeby paměťového modulu.

Díky tomu mohou nové paměti pracovat na rychlosti až 2400 Mb/s, což je asi dvojnásobek oproti 64GB LRDIMM, a to při snížení spotřeby na polovinu. Na obzoru jsou přitom další moduly s rychlostmi 2667 Mb/s a 3200 Mb/s a navíc se dočkají i běžní zákazníci, kterým chce Samsung také přinést paměťové moduly s TSV čipy DDR4 a podobnou technologii použije také pro výrobu nové generace pamětí HBM pro grafické karty.

Zdroj: The Register
Nejpopulárnější paměti
reklama
Nejnovější články
Vesmírná sonda Rosetta ukončila svou misi Vesmírná sonda Rosetta ukončila svou misi
Vesmírná sonda patřící Evropské kosmické agentuře včera po poledni slavnostně ukončila svou dlouhou pouť vesmírem. V závěru své dvanáctileté mise sonda dopadla na kometu, ze které sbírala data.
Dnes,  aktualita, Kateřina Hoferková
Kostní implantáty vyrobené 3D tiskem pomohou lékařům Kostní implantáty vyrobené 3D tiskem pomohou lékařům
Tým amerických vědců z Northwestern University vyvíjí flexibilní kostní implantáty, které jsou vyráběny pomocí technologie 3D tisku. Tyto implantáty mohou pomoci například i v rozvojových zemích.
Včera,  aktualita, Kateřina Hoferková
Chystá se nový Ethernet: 5 Gb/s na stávajících kabelech Chystá se nový Ethernet: 5 Gb/s na stávajících kabelech
Ve spotřebitelském sektoru jsme už mnoho let odkázáni na 1Gb/s Ethernet, což se má brzy změnit. Můžeme se těšit až na propustnost 5 Gb/s, přičemž té bude možné dosáhnout na stávajících kabelových rozvodech.
Včera,  aktualita, Jan Vítek,  7 komentářů
K čemu vůbec jsou karty Founders Edition? Prý k řešení problémů K čemu vůbec jsou karty Founders Edition? Prý k řešení problémů
NVIDIA s představením generace Pascal odstartovala také kontroverzní program, když začala vydávat na trh karty série Founders Edition. Ty mnoho výrobců vidí jako snahu slíznout smetanu, ale tak to prý není.
Včera,  aktualita, Jan Vítek
ADATA SX8000: první běžné SSD s Intel 3D MLC ADATA SX8000: první běžné SSD s Intel 3D MLC
Dle Samsungu už mají brzy získat převahu SSD vybavená pro rozhraní PCI Express a protokol NVMe. Nástup nových ADATA SX8000 to jen dokazuje a jde prý také o první spotřebitelské modely vybavené 256Gbit paměťmi Intel / Micron 3D MLC.
Včera,  aktualita, Jan Vítek