SiFive dokončil návrh svých prvních RISC-V pro 5nm proces a HBM3

Nový procesor založený na RISC-V je dílem divize OpenFive, která patří právě pod SiFive a nyní se pochlubila, že provedla jeho tape out. Design je tak dokončen a mohou začít přípravy pro výrobu nového SoC, a to na technologii N5 společnosti TSMC. SoC bude určeno především do HPC systémů sloužících pro účely umělé inteligence a jednotlivé prvky čipů mohou být pod licencí využívány pro jiné produkty založené na technologii N5, což má být dle OpenFive snadné. 

 

 

SoC je založeno na 32bitových RISC-V jádrech SiFive E76, čili je určeno pro relativně jednoduché nasazení, kde není zapotřebí "full precision" výpočtů. Zajímavé je především to, že se zde využívá rozhraní D2D (Die to Die) od OpenFive, které je určeno pro 2,5D pouzdra a spojení s paměťmi HBM3. Počítá se zde s paměťovým PHY pro propustnost až 7,2 Gb/s na pin.

 

To znamená, že při použití pamětí typu HBM, které zvládají oněch 7,2 Gb/s na pin, by se na nejužší využívané 1024bitové sběrnici dosáhlo propustnosti 922 GB/s. Jedná se přitom o poněkud překvapivou informaci o schopnostech pamětí HBM3 ze zdroje, od kterého bychom to ani nečekali. Dnes jsou aktuální přinejlepším HBM2e, které dosahují cca poloviční propustnosti na pin.

 

Dále jde i o zajímavé vlastnosti rozhraní D2D, které využívá 16Gb/s NRZ kódování a ve výsledku je schopno nabídnout cca 1,75 Tbps/mm, čili velice vysokou hustotu propustnosti s ohledem na fyzické rozměry.  

 

 

SiFive tak nabízí tyto čipy jako základ, z nichž mohou vznikat další sofistikovanější řešení, jež budou využívat třeba již výpočetní jádra zvládající FP64, specializované akcelerační jednotky a podobně. Firmy si také budou moci vybrat jen něco, a to třeba jen D2D rozhraní či řešení pro využití pamětí HBM3. SiFive si ale u TSMC nechá vyrobit svá vlastní SoC, která má prý dostat ještě v této polovině roku. 

 

Zdroj: Tom's Hardware