Sony ve videu rozebralo PlayStation 5, jaké má chlazení a jak vypadá hlavní čip?

Dalo by se říci, že krom základní desky, chlazení a všemožných plastových krytů či kovových táců pro zajištění celkové strukturální pevnosti toho moderní konzole moc jiného ani mít nemůže.

 

 

A skutečně, když se podíváme na snímek rozebrané PlayStation 5, z mnoha různých částí se opravdu neskládá, takže pro její rozebrání i s představením hlavních hardwarových komponent bohatě stačí sedmiminutové video. 

 

 

SoC konzole PlayStation 5 nevypadá jako obrovský čip

 

PS5 má rozměry 390 x 260 x 104 mm a dle videa se dá vcelku snadno rozebrat. Oba boční panely si mohou uživatele volně sundat, díky čemuž získají velice důležitý přístup ke 120mm radiálnímu ventilátoru chlazení, aby jej mohli vyčistit i s vedlejším pasivem. Konzole je sice vybavena dvěma prachovými filtry, které bude možné snadno vyčistit třeba pomocí vysavače, ale je jasné, že časem se její chlazení prostě zanese a možnost se k němu dostat se bude velice hodit. 

 

Dále se dozvídáme o volném M.2 slotu (PCIe 4.0) pro budoucí rozšíření kapacity hlavního 825GB SSD, které se nachází integrované přímo do desky. Sony také potvrzuje, že SoC je poměrně malé a vysoko taktované (3,5GHz CPU a 2,23GHz GPU), takže tvoří poměrně vysoký objem tepla na malé ploše. Právě proto bylo rozhodnuto o využití co nejkvalitnějšího teplovodivého média, a to tekutého kovu, skrz nějž proudí odpadní teplo do velkého pasivu. Použitý zdroj má mimochodem výkon dimenzovaný pro odběr až 350 W. 

 

Zdroj: Sony