Technologie pro rok 2015: na co se můžeme těšit?
28.1.2015, Jan Vítek, článek
Veletrh CES konaný vždy v prvních dnech ledna je nejen výhledem do budoucna, ale také jistým shrnutím předchozího roku. V jeho průběhu se objevily nové technologie, které ukazují i na to, kam se spotřební elektronika a IT bude letos ubírat. Kam tedy?
Kapitoly článku:
Každému je zřejmé, že AMD není v současné době v nejlepší pozici, což se projevilo i na finančních výsledcích firmy. Ta za poslední čtvrtletí vykázala značnou ztrátu 364 milionů dolarů, přičemž za celý předchozí rok to byla ztráta 403 milionů, takže je zřejmé, jak neúspěšné poslední čtvrtletí pro AMD bylo. Oproti tomu Intel dokázal v posledním roce zvýšit svůj zisk o pětinu na 11,7 miliardy dolarů, o čemž se AMD může jen zdát. Intel ale vždy vykazoval daleko vyšší tržby, ale nyní má na svojí straně i značnou technologickou převahu. Však AMD je nuceno své produkty nechat stále vyrábět 28nm technologií, zatímco Intel už má za sebou dvě 22nm generace procesorů a nyní už úspěšně vyrábí 14nm procesory.
Nicméně tato technologická převaha by mohla brzy padnout, neboť AMD by mohlo využít 14nm FinFET proces firmy Samsung, od níž si jej licencují také Globalfoundries, čili společnost vlastnící i bývalé továrny firmy AMD. Doufejme, že se tak stane co nejdříve, aby se smazal dnešní výrazný handicap produktů AMD, která se jinak snaží bojovat i vylepšováním svých architektur a říká, že se jí daří vylepšovat výkon na watt i na stávajícím výrobním procesu. Ovšem přechod na pokročilejší proces, který bude vyladěný, je důležitý i z finančního hlediska, neboť na jeden wafer se vejde daleko více 14nm čipů než 28nm stejně složitých čipů, což znamená i podstatně levnější výrobu.
V této kapitole bychom také mohli mluvit o Internetu věcí, na nějž si brousí zuby především Intel. Jenomže tomuto tématu jsme už věnovali celý jeden článek, takže to není třeba dále pitvat, alespoň zatím.
Společnost Intel tak právem mluví o své vedoucí úloze a pro tento rok si chystá dvě nové generace procesorů Core. Můžeme tedy mluvit o tom, že si je chystá, protože nás zajímají především desktopové modely Broadwell-K, a ty jsou zatím ještě v mlze a přijdou řadu měsíců později než mobilní verze Broadwell-U. Ale o tom se vědělo již v polovině předchozího roku, kdy na trh přišly Haswell Refresh jako náhrada právě nových Broadwell, za což mohly problémy při najíždění na 14nm výrobní proces. Od desktopových Broadwell můžeme očekávat přibližně 30% snížení spotřeby při stejném výkonu, jaký mají dnešní Haswell. Z toho vyplývá, že by se nové desktopové procesory pro socket LGA 1150 měly pohodlně vejít do TDP 65 W.
I nadále se tak potvrzuje, že spotřeba procesorů se postupem času spíše snižuje, což neradi uslyší především výrobci procesorových chladičů. Ty už díky tomu ani nejsou tak zajímavým tématem, jakým byly v době procesorů Pentium 4, kdy nebyla spotřeba 130 W ničím výjimečným, a chladiče přitom nebyly tak vyspělé jako dnes. Navíc se zdá, že grafické karty může "postihnout" to samé, čehož je důkazem, nebo spíše takovou první vlašťovkou řada GeForce GTX 900. Na druhou stranu se ve spojení s novými Radeony R9 300 mluví o TDP až 300 W, takže zde nelze dělat žádné předčasné soudy.
Broadwell-K by tedy měly přijít někdy v polovině tohoto roku, což ukazuje na tchaj-wanský Computex. Intel se však rozhodl, že kvůli pozdnímu nástupu Broadwellů nebude zbytečně zdržovat příchod další generace, čili Skylake. Ta by měla nastoupit v druhé polovině tohoto roku, čili v podstatě vzápětí po příchodu desktopových Broadwell, z čehož vyplývá několik věcí, či spíše spekulací.
Už nějakou dobu se mluví o tom, že procesorů Broadwell-K nebude mnoho a půjde o odemčené 4jádrové modely s grafikou GT3e, čili plnohodnotnou Iris Pro s velkou 128MB eDRAM cache. Dále by tyto procesory měly mít podobnou životnost jako Skylake, takže by se logicky na trhu měly nějakým způsobem doplňovat, než aby si konkurovaly. Ale je také otázka, na kdy se vůbec chystají desktopové procesory Skylake-S, přičemž i pro ně by měla platit druhá polovina tohoto roku, ovšem odemčené Skylake-K už mají dorazit v příštím roce. Vypadá to tedy, že letos bude Intel velmi aktivní.
Skylake nepředstavuje pouze novou generaci, ale také změny v architektuře Core. Intel se má jednak zbavit FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator), čili regulátoru napětí integrovaného v samotném procesoru. Ten prý způsoboval zbytečně zvýšené zahřívání procesoru, čili Skylake je už mít nebudou, tedy snad až na modely s nejnižšími hodnotami TDP, kde to není tak podstatné. Dále tu máme nové instrukční sady, a to vylepšenou AVX 3.2/512F s podporou 512bitových registrů a pak také instrukce pro bezpečné provádění šifrovacích funkcí SHA-1 a SHA-2 a pak tu budou ještě jisté Intel MPX (Memory Protection Extensions) a Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions).
Intel ale v poslední době také klade důraz na vylepšování grafického jádra. Samozřejmostí bude podpora DirectX 12, jež samy mají přispět ke zvýšenému výkonu v hrách, ovšem v případě nejlepších modelů s grafikou Iris Pro zůstane limitem 128MB eDRAM. Později uvidíme, zda se nějak podstatně zvýší počet shaderů. Grafické jádro by také mohlo a mělo být schopné využít potenciál nově podporovaných pamětí DDR4, přičemž se očekává, že to bude záviset na daném modelu. Některé tedy budou určeny pro paměti DDR3, přičemž ve hře je ještě UniDIMM zajišťující podporu DDR3 i DDR4 na jedné desce.
Jinak mají desktopové Skylake stále využívat maximálně čtyři jádra obohacená o Hyperthreading, takže více jader bude i nadále k dispozici pouze u těch nejlepších variant s označením E, ale to už jsme u jiné platformy (Intel HEDT).
Společnost AMD byla ještě do zveřejnění svých finančních výsledků tajemná jako hrad v Karpatech a poté si asi řekli, že by nebylo od věci veřejnost navnadit na něco konkrétního, a to nová APU a GPU. Už předtím jsme si tedy mohli přečíst o chystané architektuře Zen, ovšem ta i nadále zůstává bez jasných obrysů a ví se pouze to, že má firmě AMD opět zajistit konkurenceschopnost i co se týče desktopových procesorů. Jenomže Zen také není tématem pro tento rok, ale pro ten příští a možná i přespříští. Moudřejší asi budeme poté, co se AMD setká se svými investory, ovšem toto setkání je zatím odkládáno, ale snad se dočkáme někdy v únoru.
aktuální šéfka AMD, Dr. Lisa Su
Daleko dříve než Zen nás čeká příchod 20nm APU, které známe pod označením Project Skybridge. Tyto čipy budou v sobě kombinovat jádra architektury x86 i ARM a využívat firemní HSA (Heterogeneous System Architecture), která mimo jiné umožní, aby procesorová jádra i GPU přistupovalo do stejné paměti. K dispozici budou přitom pinově kompatibilní čipy, což znamená, že budou moci být využity na stejné základní desce, a přitom některé budou založeny na jádrech ARM (Cortex-A57) a jiné zase na jádrech x86 (Puma+), přičemž grafické jádro bude jako obvykle GCN. Dle AMD je výhoda především ve flexibilitě této platformy, která výrobcům koncových zařízení umožní snížit náklady.
Pokud ale může AMD v současnosti v nějaké oblasti zazářit, jsou to grafické karty. NVIDIA má totiž naprosto stejné podmínky, co se týče výrobních kapacit, protože může využívat ty samé firmy co AMD. S nadějí tak můžeme čekat na karty Radeon R9 380X s novými paměťmi HBM a Lisa Su potvrdila, že ve druhém čtvrtletí můžeme očekávat zajímavé novinky z oblasti grafických karet, a to by nemělo být nic jiného než právě nová řada Radeonů. Logicky by měly přijít nejdříve výkonné verze a poté můžeme během dalších kvartálů očekávat další modely, které zaplní mainstreamovou až low-endovou nabídku. Ovšem ty nejlepší karty mají na trh dorazit mezi dubnem a červnem.
V tomto roce se tedy nesetkáme s novou generací čistokrevných procesorů AMD, ovšem zajímavé novinky se chystají pro mobilní počítače (Skybridge), a i v oblasti desktopových grafických karet bychom měli mít po čem sáhnout.
Nicméně tato technologická převaha by mohla brzy padnout, neboť AMD by mohlo využít 14nm FinFET proces firmy Samsung, od níž si jej licencují také Globalfoundries, čili společnost vlastnící i bývalé továrny firmy AMD. Doufejme, že se tak stane co nejdříve, aby se smazal dnešní výrazný handicap produktů AMD, která se jinak snaží bojovat i vylepšováním svých architektur a říká, že se jí daří vylepšovat výkon na watt i na stávajícím výrobním procesu. Ovšem přechod na pokročilejší proces, který bude vyladěný, je důležitý i z finančního hlediska, neboť na jeden wafer se vejde daleko více 14nm čipů než 28nm stejně složitých čipů, což znamená i podstatně levnější výrobu.
V této kapitole bychom také mohli mluvit o Internetu věcí, na nějž si brousí zuby především Intel. Jenomže tomuto tématu jsme už věnovali celý jeden článek, takže to není třeba dále pitvat, alespoň zatím.
Intel přichystá Broadwell i Skylake
Společnost Intel tak právem mluví o své vedoucí úloze a pro tento rok si chystá dvě nové generace procesorů Core. Můžeme tedy mluvit o tom, že si je chystá, protože nás zajímají především desktopové modely Broadwell-K, a ty jsou zatím ještě v mlze a přijdou řadu měsíců později než mobilní verze Broadwell-U. Ale o tom se vědělo již v polovině předchozího roku, kdy na trh přišly Haswell Refresh jako náhrada právě nových Broadwell, za což mohly problémy při najíždění na 14nm výrobní proces. Od desktopových Broadwell můžeme očekávat přibližně 30% snížení spotřeby při stejném výkonu, jaký mají dnešní Haswell. Z toho vyplývá, že by se nové desktopové procesory pro socket LGA 1150 měly pohodlně vejít do TDP 65 W.
I nadále se tak potvrzuje, že spotřeba procesorů se postupem času spíše snižuje, což neradi uslyší především výrobci procesorových chladičů. Ty už díky tomu ani nejsou tak zajímavým tématem, jakým byly v době procesorů Pentium 4, kdy nebyla spotřeba 130 W ničím výjimečným, a chladiče přitom nebyly tak vyspělé jako dnes. Navíc se zdá, že grafické karty může "postihnout" to samé, čehož je důkazem, nebo spíše takovou první vlašťovkou řada GeForce GTX 900. Na druhou stranu se ve spojení s novými Radeony R9 300 mluví o TDP až 300 W, takže zde nelze dělat žádné předčasné soudy.
Broadwell-K by tedy měly přijít někdy v polovině tohoto roku, což ukazuje na tchaj-wanský Computex. Intel se však rozhodl, že kvůli pozdnímu nástupu Broadwellů nebude zbytečně zdržovat příchod další generace, čili Skylake. Ta by měla nastoupit v druhé polovině tohoto roku, čili v podstatě vzápětí po příchodu desktopových Broadwell, z čehož vyplývá několik věcí, či spíše spekulací.
Skylake nepředstavuje pouze novou generaci, ale také změny v architektuře Core. Intel se má jednak zbavit FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator), čili regulátoru napětí integrovaného v samotném procesoru. Ten prý způsoboval zbytečně zvýšené zahřívání procesoru, čili Skylake je už mít nebudou, tedy snad až na modely s nejnižšími hodnotami TDP, kde to není tak podstatné. Dále tu máme nové instrukční sady, a to vylepšenou AVX 3.2/512F s podporou 512bitových registrů a pak také instrukce pro bezpečné provádění šifrovacích funkcí SHA-1 a SHA-2 a pak tu budou ještě jisté Intel MPX (Memory Protection Extensions) a Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions).
Intel ale v poslední době také klade důraz na vylepšování grafického jádra. Samozřejmostí bude podpora DirectX 12, jež samy mají přispět ke zvýšenému výkonu v hrách, ovšem v případě nejlepších modelů s grafikou Iris Pro zůstane limitem 128MB eDRAM. Později uvidíme, zda se nějak podstatně zvýší počet shaderů. Grafické jádro by také mohlo a mělo být schopné využít potenciál nově podporovaných pamětí DDR4, přičemž se očekává, že to bude záviset na daném modelu. Některé tedy budou určeny pro paměti DDR3, přičemž ve hře je ještě UniDIMM zajišťující podporu DDR3 i DDR4 na jedné desce.
Jinak mají desktopové Skylake stále využívat maximálně čtyři jádra obohacená o Hyperthreading, takže více jader bude i nadále k dispozici pouze u těch nejlepších variant s označením E, ale to už jsme u jiné platformy (Intel HEDT).
AMD: složitá situace, ale ambiciózní plány
Společnost AMD byla ještě do zveřejnění svých finančních výsledků tajemná jako hrad v Karpatech a poté si asi řekli, že by nebylo od věci veřejnost navnadit na něco konkrétního, a to nová APU a GPU. Už předtím jsme si tedy mohli přečíst o chystané architektuře Zen, ovšem ta i nadále zůstává bez jasných obrysů a ví se pouze to, že má firmě AMD opět zajistit konkurenceschopnost i co se týče desktopových procesorů. Jenomže Zen také není tématem pro tento rok, ale pro ten příští a možná i přespříští. Moudřejší asi budeme poté, co se AMD setká se svými investory, ovšem toto setkání je zatím odkládáno, ale snad se dočkáme někdy v únoru.
aktuální šéfka AMD, Dr. Lisa Su
Daleko dříve než Zen nás čeká příchod 20nm APU, které známe pod označením Project Skybridge. Tyto čipy budou v sobě kombinovat jádra architektury x86 i ARM a využívat firemní HSA (Heterogeneous System Architecture), která mimo jiné umožní, aby procesorová jádra i GPU přistupovalo do stejné paměti. K dispozici budou přitom pinově kompatibilní čipy, což znamená, že budou moci být využity na stejné základní desce, a přitom některé budou založeny na jádrech ARM (Cortex-A57) a jiné zase na jádrech x86 (Puma+), přičemž grafické jádro bude jako obvykle GCN. Dle AMD je výhoda především ve flexibilitě této platformy, která výrobcům koncových zařízení umožní snížit náklady.
Pokud ale může AMD v současnosti v nějaké oblasti zazářit, jsou to grafické karty. NVIDIA má totiž naprosto stejné podmínky, co se týče výrobních kapacit, protože může využívat ty samé firmy co AMD. S nadějí tak můžeme čekat na karty Radeon R9 380X s novými paměťmi HBM a Lisa Su potvrdila, že ve druhém čtvrtletí můžeme očekávat zajímavé novinky z oblasti grafických karet, a to by nemělo být nic jiného než právě nová řada Radeonů. Logicky by měly přijít nejdříve výkonné verze a poté můžeme během dalších kvartálů očekávat další modely, které zaplní mainstreamovou až low-endovou nabídku. Ovšem ty nejlepší karty mají na trh dorazit mezi dubnem a červnem.
V tomto roce se tedy nesetkáme s novou generací čistokrevných procesorů AMD, ovšem zajímavé novinky se chystají pro mobilní počítače (Skybridge), a i v oblasti desktopových grafických karet bychom měli mít po čem sáhnout.
