Rubrika:

Technologie pamětí

Samsung chystá výkonné HBM3, ale i levné HBM pro herní hardware

Samsung chystá výkonné HBM3, ale i levné HBM pro herní hardware

Paměti typu HBM se drtivé většině běžných uživatelů ještě vyhnuly, a to už je tu jejich druhá generace a chystá se třetí. Co ta nabídne a jací jsou její případní nástupci nebo konkurenti, na to se nyní podíváme.
23.8.2016,  aktualita, Jan Vítek
SK Hynix zařadil HBM2 do své produktové nabídky

SK Hynix zařadil HBM2 do své produktové nabídky

Doufali jsme, že ještě v tomto roce se dočkáme herních karet, které využijí nové paměti HBM2. Nyní už je téměř jisté, že si na ně počkáme až do dalšího roku, čemuž odpovídá také zpráva o společnosti SK Hynix. který je bude vyrábět.
3.8.2016,  aktualita, Jan Vítek
Samsung začal vyrábět první 1Xnm DRAM

Samsung začal vyrábět první 1Xnm DRAM

Samsung Electronics začal jako první výrobce pamětí DRAM masově vyrábět pomocí technologie třídy 10 nm. Jedná se o 8Gb čipy DDR4 DRAM a pochopitelně i příslušné moduly, s nimiž budou dodávány na trh.
5.4.2016,  aktualita, Jan Vítek,  3 komentáře
Micron už rozesílá vzorky pamětí GDDR5X

Micron už rozesílá vzorky pamětí GDDR5X

Můžeme doufat, že ještě nastupující generace grafických karet AMD Polaris a NVIDIA Pascal využijí paměti GDDR5X, které vyvíjí americký Micron Technology. Ten začal rozesílat první vzorky svým zákazníkům, takže to je přinejmenším na dobré cestě.
24.3.2016,  aktualita, Jan Vítek,  5 komentářů
SK Hynix v druhé půlce roku odstartuje masovou výrobu HBM2

SK Hynix v druhé půlce roku odstartuje masovou výrobu HBM2

Společnost SK Hynix plánuje, že ve třetím čtvrtletí spustí masovou výrobu pamětí HBM2 pro nové grafické karty, a to nejdříve 4GB verze. Ještě do konce roku začne vyrábět také 8GB HBM2. Co od nich tedy můžeme čekat?
8.3.2016,  aktualita, Jan Vítek
Micron má připraveny GDDR5X, ale bude je někdo chtít?

Micron má připraveny GDDR5X, ale bude je někdo chtít?

Na podzim se objevila skutečnost, že technologie pamětí GDDR5 ještě zdaleka není připravena ustoupit výkonnějším HBM a stále má s patřičnými úpravami co nabídnout. Otázka je, zda se tyto paměti dokáží uplatnit na trhu.
10.2.2016,  aktualita, Jan Vítek,  1 komentář
JEDEC certifikoval GDDR5X, dočkáme se jich na nových kartách?

JEDEC certifikoval GDDR5X, dočkáme se jich na nových kartách?

Asociace JEDEC nedávno dokončila a zveřejnila specifikace pamětí HBM2, na jejichž vysoké propustnosti částečně stojí a padá úspěch další generace grafických karet. Nyní ale JEDEC certifikovala také vylepšené paměti GDDR5.
26.1.2016,  aktualita, Jan Vítek
JEDEC zveřejnil specifikace HBM2: až 32 GB a 1 TB/s

JEDEC zveřejnil specifikace HBM2: až 32 GB a 1 TB/s

Asociace JEDEC dokončila a zveřejnila specifikace pamětí HBM2, které jsou určeny pro nové karty AMD Polaris a NVIDIA Pascal a potvrdilo se, že jim nabídnou propustnost až 1 TB/s a kapacitu až 32 GB. Omezení první generace HBM jsou tedy pryč.
15.1.2016,  aktualita, Jan Vítek
Paměti HBM nejsou licencovatelné, Pascal využije HBM2

Paměti HBM nejsou licencovatelné, Pascal využije HBM2

Na webu se v poslední době začlo diskutovat o tom, jak je to s licencováním pamětí HBM. AMD se rozhodlo, že se do debaty vmísí a udělá v ní jasno. Vedle toho bylo potvrzeno, že NVIDIA se svými GPU Pascal využije HBM2.
7.9.2015,  aktualita, Jan Vítek
Samsung začne vyrábět paměti HBM: až 48 GB a 1,5 TB/s

Samsung začne vyrábět paměti HBM: až 48 GB a 1,5 TB/s

Paměti HBM používané v moderních Radeonech Fury vyvinula společnost SK Hynix s přispěním AMD, ovšem technologie je přístupná v rámci standardů JEDEC, a tak ji může využít také Samsung. To zcela jistě ke spokojenosti firmy NVIDIA.
21.8.2015,  aktualita, Jan Vítek
AMD bude mít prioritu při využití HBM2

AMD bude mít prioritu při využití HBM2

Dle jistých zdrojů citovaných serverem WCCF tech bude mít AMD prioritu při využití pamětí HBM2, které nastoupí na místo dnešních HBM a chystá se je využít také společnost NVIDIA. Bude ta tedy v nevýhodě?
14.7.2015,  aktualita, Jan Vítek,  2 komentáře
Micron a jeho 16nm paměti útočí na dominantní Samsung

Micron a jeho 16nm paměti útočí na dominantní Samsung

Micron Technology je v současnosti třetím světově největším výrobcem počítačových pamětí typu DRAM a jeho plánem je nyní s využitím nového 16nm procesu zaútočit na vedoucího výrobce těchto pamětí, firmu Samsung.
29.6.2015,  aktualita, Jan Vítek
AMD o pamětech HBM: rychlejší, úspornější, menší

AMD o pamětech HBM: rychlejší, úspornější, menší

Společnost AMD se rozhodla více nás informovat o pamětech typu HBM, které budou hrát hlavní roli v nové generaci Radeonů s čipy Fiji. Podívejme se tedy, co nového se dozvíme o tomto velmi rychlém typu pamětí.
19.5.2015,  aktualita, Jan Vítek,  2 komentáře
Hynix ukázal grafické paměti HBM další generace

Hynix ukázal grafické paměti HBM další generace

Na trhu ještě není ani jedna grafická karta využívající první generaci pamětí HBM (High Bandwidth Memory) a SK Hynix už ukázal paměti HBM2, tedy další generaci. A skutečně je o co stát a na co se těšit.
20.3.2015,  aktualita, Jan Vítek
HMCC: Hybrid Memory Cube dosáhne propustnosti 480 GB/s

HMCC: Hybrid Memory Cube dosáhne propustnosti 480 GB/s

Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), čili organizace stojící za vývojem nového standardu, který se využije pro technologii HMC, ohlásila druhou verzi příslušných specifikací. Dle nich se dočkáme paměťové propustnosti až 480 GB/s.
6.3.2014,  aktualita, Jan Vítek
Toshiba a Hynix spojují síly při vývoji MRAM

Toshiba a Hynix spojují síly při vývoji MRAM

Společnosti Toshiba a Hynix oznámily, že jsou připraveny spolupracovat na budoucím vývoji a výrobě pamětí typu Spin-Transfer Torque Magnetoresistance Random Access Memory (MRAM). Jedná se o paměti, o jejichž výrobu se společnosti snaží již...
14.7.2011,  aktualita, Jan Vítek
HP s Hynixem uvede nový prvek obvodů pamětí - memristor

HP s Hynixem uvede nový prvek obvodů pamětí - memristor

Společnost HP oznámila, že ve spolupráci s Hynixem se chystá uvést na trh nový prvek paměťových obvodů, který vyvinula ve svých HP Labs a nazývá jej memristor. Ten se objeví v nových rezistivních pamětech s libovolným přístupem, čili Resistive...
8.9.2010,  aktualita, Jan Vítek,  1 komentář
IBM vyvinulo světově nejrychlejší eDRAM

IBM vyvinulo světově nejrychlejší eDRAM

Společnost IBM oznámila, že se jí podařilo pomocí 32nm technologie a již sedmé generace procesu SOI (Silicon on Insulator) vyvinout světově nejmenší a nejrychlejší paměťový čip typu eDRAM (embedded DRAM). Nová eDRAM má poskytnout vyšší hustotu...
23.9.2009,  aktualita, Jan Vítek
Hynix, Samsung a ostatní vyvíjejí standard Serial Port Memory pro mobilní zařízení

Hynix, Samsung a ostatní vyvíjejí standard Serial Port Memory pro mobilní zařízení

Společnosti Hynix Semiconductor, Samsung, LGE a Silicon Image se sloučily se záměrem vyvinout nové specifikace pro paměti DRAM s označením SPMT (Serial Port Memory Technology). Ta si má najít cestu do mobilních zařízení, jimž poskytne vysokou...
21.5.2009,  aktualita, Jan Vítek
Samsung představuje 40nm výrobní proces pamětí DRAM

Samsung představuje 40nm výrobní proces pamětí DRAM

Společnost Samsung představila svůj nejnovější výrobní proces pro paměťové čipy typu DRAM, jejž již může použít pro výrobu čipů DDR2. Kromě toho však samozřejmě bude jím moci vyrábět momentální nejlepší DDR3 a budoucí DDR4. Výhody pokročilejšího...
9.2.2009,  aktualita, Jan Vítek
Elpida uvedla první 2,5Gbps DDR3 čipy

Elpida uvedla první 2,5Gbps DDR3 čipy

Na trhu se nově objevily první 1Gbit DDR3 čipy s přenosovou rychlostí 2,5 Gbit/s. Společnost Elpida se přitom chlubí výbornými napěťovými charakteristikami. Při této skutečně vysoké rychlosti totiž splňují základní DDR3 specifikace, potřebují...
13.8.2008,  aktualita, Milan Šurkala
Vývoj modulů DRAM a operační paměti

Vývoj modulů DRAM a operační paměti

Každý osobní počítač ji nezbytně potřebuje. Ano, řeč je o operační paměti nebo také krátce RAM - Random Access Memory. V dnešním článku se podíváme na historii a vývoj pamětí a paměťových modulů osobních počítačů.
16.10.2006,  článek, Lukáš Petříček,  25 komentářů
Levné, drahé paměti - jaké koupit?

Levné, drahé paměti - jaké koupit?

Na trhu se vyskytuje řada různých typů pamětí. Hlavními rozdíly jsou frekvence, časování a cena. Poslední jmenovaný faktor se u modulů stejné kapacity může lišit až faktorem 2x či více. Je však otázkou, nakolik dokážou rychlejší paměti ovlivnit výkon.
1.11.2005,  recenze, Eagle ,  179 komentářů
Technologie: Fully Buffered FB-DIMM

Technologie: Fully Buffered FB-DIMM

Paměti postavené na modulech DIMM (Dual Inline Memory Module) stále zrychlují. Frekvence již dosáhly přes 250 MHz. To s sebou přináší řadu obtíží, především pak při uchování integrity dat při v současnosti používané přímé komunikaci s čipy a velkém množství pinů. Připravovaná technologie Fully Buffered DIMM nabízí jednoduché a přitom efektivní řešení problému v podobě sériové komunikace.
11.5.2004,  článek, Eagle ,  28 komentářů