Thermaltake představuje další svůj model chladiče pro paměťové moduly
2.11.2007, Jan Vítek, aktualita
Společnost Thermaltake uvádí na trh již druhý model chladiče paměťových modulů, jenž využívá heatpipe k rozvedení tepla mezi žebroví. První z takových přišel s názvem Spirit RX a ten využívá kromě heatpipe hliníková žebra. Novinka se jmenuje...
Společnost Thermaltake uvádí na trh již druhý model chladiče paměťových modulů, jenž využívá heatpipe k rozvedení tepla mezi žebroví. První z takových přišel s názvem Spirit RX a ten využívá kromě heatpipe hliníková žebra. Novinka se jmenuje V1R RAM Cooler a přesto, že se jedná o velmi aktuální produkt, tak jeho design nijak revoluční není, ale rozhodně vypadá účinně.
Jedná se o dvojici hliníkových plátků, mezi něž se uloží paměťový modul a sevřená měděná heatpipe rozvádí teplo mezi vějířovitě uložená, rovněž měděná žebra. Tento chladič se hodí pro DDR i DDR2 paměti, o DDR3 se výrobce nezmiňuje. Rozměry celého chladiče jsou 156 x 20 x 115 mm, hmotnost nezanedbatelných 155 g a heatpipe má průměr 6 mm. O dostupnosti se firma také nezmiňuje.
Zdroj: Thermaltake
Jedná se o dvojici hliníkových plátků, mezi něž se uloží paměťový modul a sevřená měděná heatpipe rozvádí teplo mezi vějířovitě uložená, rovněž měděná žebra. Tento chladič se hodí pro DDR i DDR2 paměti, o DDR3 se výrobce nezmiňuje. Rozměry celého chladiče jsou 156 x 20 x 115 mm, hmotnost nezanedbatelných 155 g a heatpipe má průměr 6 mm. O dostupnosti se firma také nezmiňuje.
Zdroj: Thermaltake
