Toshiba předvedla 64vrstvé BiCS 3D NAND
10.5.2017, Jan Vítek, aktualita
Toshiba už má své 64vrstvé paměti BiCS 3D NAND aplikované v SSD pro rozhraní PCIe, které předvedla na akci Dell EMC World. Tato firma se přitom aktuálně nachází ve velice složité situaci, která ji existenčně ohrožuje.
To však samozřejmě neznamená, že se v ní přestává pracovat, spíše právě naopak. Pokud má Toshiba prodat celý svůj polovodičový byznys, pak bude mít přirozený zájem na tom, aby byl v dobré kondici a ona za něj mohla utržit co nejvíce. A právě její výroba pamětí NAND Flash patří do výkladní skříně, neboť právě do ní Toshiba v minulých letech mohutně investovala. Jedním z výsledků těchto investic jsou právě i nové 64vrstvé paměti BiCS NAND Flash, které mají kapacitu 512 Gb a firma je nyní poprvé ukázala na výsledném prototypu SSD.
Samotné zmíněné paměti byly představeny už letos v únoru, kdy je Toshiba také začala rozesílat také jako vzorky a slibovala, že umožní nabídnout SSD s kapacitou 1 TB, a to v jednom čipovém pouzdře. Nyní si už návštěvníci Dell EMC World v Las Vegas mohli prohlédnout prototyp SSD série XG pro rozhraní PCIe s podporou NVMe, který má právě kapacitu 1 TB. SSD bylo prezentováno, jak jinak, jako součást notebooku Dell řady XPS, ovšem žádné podrobné informace, jakož i benchmarky, poskytnuty nebyly.
Ukázán byl ale model jedné paměťové buňky, jež tak jeden čip nese 64 vrstev. Žlutě je znázorněn kanál, zeleně brána a modře pak vrstva, v níž se budou zachytávat elektrony tvořící náboj buňky. Dle něj se pak určí, co je v buňce uloženo a že jde o typ TLC schopný nést 3 bity, rozlišovat se bude celkem 8 úrovní náboje (kombinace třech nul a jedniček).
Výsledné SSD se přitom vejde do jednoho BGA čipu o rozměrech 20 x 16 mm, který tak ponese vedle paměti Flash také potřebný SSD kontroler. To na kapacitu 1 TB není vůbec špatné a není divu, že Toshiba chce co nejdříve přejít na nové čipy BiCS, které budou použity ve všech SSD, které firma vyrábí. K tomu bude mít lepší pozici na konci tohoto roku, kdy má být dokončeno Memory R&D Center v japonském Yokkaichi a příští rok v létě bude na stejném místě dosažena i první výrobní fáze v nové továrně Fab 6. Nyní ale záleží především na tom, co se stane se samotnou Toshibou a jak vybruslí ze své nezáviděníhodné situace.
Zdroj: Hothardware
Samotné zmíněné paměti byly představeny už letos v únoru, kdy je Toshiba také začala rozesílat také jako vzorky a slibovala, že umožní nabídnout SSD s kapacitou 1 TB, a to v jednom čipovém pouzdře. Nyní si už návštěvníci Dell EMC World v Las Vegas mohli prohlédnout prototyp SSD série XG pro rozhraní PCIe s podporou NVMe, který má právě kapacitu 1 TB. SSD bylo prezentováno, jak jinak, jako součást notebooku Dell řady XPS, ovšem žádné podrobné informace, jakož i benchmarky, poskytnuty nebyly.
Ukázán byl ale model jedné paměťové buňky, jež tak jeden čip nese 64 vrstev. Žlutě je znázorněn kanál, zeleně brána a modře pak vrstva, v níž se budou zachytávat elektrony tvořící náboj buňky. Dle něj se pak určí, co je v buňce uloženo a že jde o typ TLC schopný nést 3 bity, rozlišovat se bude celkem 8 úrovní náboje (kombinace třech nul a jedniček).
Výsledné SSD se přitom vejde do jednoho BGA čipu o rozměrech 20 x 16 mm, který tak ponese vedle paměti Flash také potřebný SSD kontroler. To na kapacitu 1 TB není vůbec špatné a není divu, že Toshiba chce co nejdříve přejít na nové čipy BiCS, které budou použity ve všech SSD, které firma vyrábí. K tomu bude mít lepší pozici na konci tohoto roku, kdy má být dokončeno Memory R&D Center v japonském Yokkaichi a příští rok v létě bude na stejném místě dosažena i první výrobní fáze v nové továrně Fab 6. Nyní ale záleží především na tom, co se stane se samotnou Toshibou a jak vybruslí ze své nezáviděníhodné situace.
Zdroj: Hothardware
