Toshiba už má své 64vrstvé paměti BiCS 3D NAND aplikované v SSD pro rozhraní PCIe, které předvedla na akci Dell EMC World. Tato firma se přitom aktuálně nachází ve velice složité situaci, která ji existenčně ohrožuje.
Odměníme každého! Vyplňte komunitní průzkum a získejte luxusní ceny
Kdo jste, na čem a co hrajete, jaký obsah konzumujete a jaký vztah máte k AI? Věnujte nám pár minut a jako dárek za vyplnění získáte slevu na nákup a šanci získat také další luxusní ceny.
To však samozřejmě neznamená, že se v ní přestává pracovat, spíše právě naopak. Pokud má
Toshiba prodat celý svůj polovodičový byznys
, pak bude mít přirozený zájem na tom, aby byl v dobré kondici a ona za něj mohla utržit co nejvíce. A právě její výroba pamětí NAND Flash patří do výkladní skříně, neboť právě do ní Toshiba v minulých letech mohutně investovala. Jedním z výsledků těchto investic jsou právě i nové 64vrstvé paměti BiCS NAND Flash, které mají kapacitu 512 Gb a firma je nyní poprvé ukázala na výsledném prototypu SSD.
Samotné zmíněné paměti byly představeny už letos v únoru, kdy je Toshiba také začala rozesílat také jako vzorky a slibovala, že umožní nabídnout SSD s kapacitou 1 TB, a to v jednom čipovém pouzdře. Nyní si už návštěvníci Dell EMC World v Las Vegas mohli prohlédnout prototyp SSD série XG pro rozhraní PCIe s podporou NVMe, který má právě kapacitu 1 TB. SSD bylo prezentováno, jak jinak, jako součást notebooku Dell řady XPS, ovšem žádné podrobné informace, jakož i benchmarky, poskytnuty nebyly.
Ukázán byl ale model jedné paměťové buňky, jež tak jeden čip nese 64 vrstev. Žlutě je znázorněn kanál, zeleně brána a modře pak vrstva, v níž se budou zachytávat elektrony tvořící náboj buňky. Dle něj se pak určí, co je v buňce uloženo a že jde o typ TLC schopný nést 3 bity, rozlišovat se bude celkem 8 úrovní náboje (kombinace třech nul a jedniček).
Výsledné SSD se přitom vejde do jednoho BGA čipu o rozměrech 20 x 16 mm, který tak ponese vedle paměti Flash také potřebný SSD kontroler. To na kapacitu 1 TB není vůbec špatné a není divu, že Toshiba chce co nejdříve přejít na nové čipy BiCS, které budou použity ve všech SSD, které firma vyrábí. K tomu bude mít lepší pozici na konci tohoto roku, kdy má být dokončeno Memory R&D Center v japonském Yokkaichi a příští rok v létě bude na stejném místě dosažena i první výrobní fáze v nové továrně Fab 6. Nyní ale záleží především na tom, co se stane se samotnou Toshibou a jak vybruslí ze své nezáviděníhodné situace.
Zdroj:
