Transcend vyvíjí SuperMLC s výdrží a výkonem blízkým SLC čipům

1.1.2016, Milan Šurkala, aktualita

Společnost Transcend vyvíjí nový typ paměťových čipů SuperMLC, které mají být něčí mezi MLC a SLC čipy. Výsledkem má být větší výdrž i rychlost bližší úrovni SLC čipů, přičemž paměti budou oproti nim o něco levnější.

Transcend oznámil vývoj nových SuperMLC pamětí, které mají kombinovat výhody SLC i MLC čipů. SLC (single-level cell) čipy nabízí vynikající výkon a výdrž, jsou ale velmi drahé. MLC (multi-level cell) jsou o něco pomalejší a jsou také méně trvanlivé, na druhou stranu mají i nižší cenu. TLC (triple-level cell) pak situaci dále zhoršují po stránce výkonu a výdrže, ale naopak opět vylepšují cenu. Nová technologie SuperMLC od Transendu se má dostat někam mezi SLC i MLC. Využije v podstatě standardních MLC čipů, mezi kterými budou vybrány ty kvalitnější kousky.

Hlavní změnou bude to, že firmware se bude k těmto MLC čipům chovat jako k SLC buňkám. Přijde tedy o polovinu kapacity, neboť ve v místě pro dva bity se bude ukládat jen jeden bit. Na druhou stranu se tak zvýší výdrž až na 30 tisíc přepisovacích cyklů a rychlost sekvenčního zápisu může vzrůst až na čtyřnásobek proti běžným MLC čipům. Technologie přijde na trh v průběhu roku 2016 v průmyslových verzích SSD disků 2.5” (SSD510K), mSATA (MSA510), half slim SSD (HSD510) a M.2 SSD (MTS460, MTS860).

Zdroj: transcend-info.com