TSMC a jiní přesvědčují společnosti k přechodu na 300mm wafery

Výhoda výroby čipů na 300mm waferech oproti 200mm je zřejmá - je ekonomicky daleko výhodnější. Dnes už můžeme také 300mm wafery považovat za mainstream a menší 200mm ustupují do pozadí a využívají se pro výrobu méně složitých čipů pomocí starších technologií. Co se týče jejich velikosti, mluví se o 12palcových a 8palcových waferech, ovšem to plně neodpovídá jejich skutečné velikosti v milimetrech. Vedle toho tu máme ještě 450mm wafery, ale ty v současné době ještě celkově nenabízí takové ekonomické výhody, aby se začaly masově využívat. Mělo by se tak stát snad v roce 2020.
Hlavní výhodou přechodu z 200mm na 300mm velikost je, že získáme podstatně více čipů, přičemž cena výroby takového waferu zůstane podobná. V tomto případě mohou být výsledné čipy vyráběny asi o 40 % levněji. Při srovnání 300mm a 450mm waferů by úspory byly už jen 10 až 20 %, a to především kvůli větším nákladům na litografické procesy, které představují více než 50 % celkových nákladů na výrobu. A taková úspora prý zatím nestojí za to.

TSMC a podobní tak chtějí, aby výrobci LCD Driver IC přešli na 300mm wafery, a to proto, že chtějí využít své linky s 200mm wafery pro jiné účely. Jde tedy o optimalizaci a diverzifikaci výroby, přičemž základním předpokladem je, aby firmy měly dostupnou kapacitu na 300mm linkách, kterou tedy mají. Výhodou pro ně a nakonec i pro nás bude levnější výroba takových čip. Právě TSMC takový krok dle Digitimes velmi silně prosazuje.

Mohli bychom jen hádat, k čemu jinému TSMC chce využít své 200mm linky, ale je zřejmé, že firma musí mít v dohledu velkou zakázku, když na výrobce LCD kontrolerů tak tlačí.

Zdroj: Digitimes