TSMC chce spustit výrobu procesem 3nm Plus v roce 2023
17.12.2020, Jan Vítek, aktualita
Tchaj-wanská společnost TSMC už nějaký ten pátek vyrábí čipy pomocí 5nm procesu, a tak je jako příští hlavní zastávka plánován 3nm proces, samozřejmě pokud pomineme další vedlejší technologie. Kam však patří 3nm Plus?
TSMC už použila či používá 5nm proces pro výrobu čipů jako Apple A14, Samsung Exynos 1080, Kirin 9000, Snapdragon 888 a dalších. V příštím roce se chystá tuto technologii vylepšit a my očekáváme, že snad už v jeho průběhu se setkáme s prvními 5nm produkty ve světě PC.
V roce 2022 by však už měl přijít čas na 3nm proces a po něm už na 3nm Plus, což bude evidentně vylepšená verze, ale otázka je, jak vylepšená. Mluví se však o tom, že jako první zákazník nastoupí společnost Apple a to skutečně lze akceptovat jako velice pravděpodobnou možnost. A pokud Apple bude pokračovat v dosavadním stylu označování, bude se jednat o čip A17 pro iPhone 15, ale to je to nejméně důležité.
Samotný 3nm proces má dosáhnout 15% zvýšení výkonu či 30% snížení spotřeby oproti 5nm procesu, přičemž hustota tranzistorů vzroste o 70 %. Zajímavé je, že TSMC chce i na tomto procesu stále využívat tranzistory FinFET, zatímco Samsung už plánuje nové GAAFET s výrazně složitější strukturou, která se ale může vyplatit díky vyššímu výkonu tranzistorů. Uvidíme, kdo bude úspěšnější, přičemž Samsung má před sebou zřejmě větší výzvu, která může přinést výhodu, ale na druhou stranu i katastrofu.
TSMC se už také dříve zmínilo o tom, co konkrétního dokáže jeho 3nm proces, když ohlásilo nový rekord v hustotě tranzistorů na milimetr čtverečný, kam jich dokázalo nacpat cca 250 milionů. Je to tak asi 5x víc, než jakou má hustotu dnešní Navi 21 vyráběné 7nm procesem, takže na 3nm procesu by z 520mm2 GPU od AMD mohl být čip velký jen cca 100mm2. Nicméně to jsou spíše jen teoretické počty, neboť výše uvedený rekord lze brát jako analogii pro syntetický benchmark a v praxi můžeme očekávat od 3nm procesu spíše 3,6x vyšší hustotu v porovnání se 7nm technologií.
