TSMC dokončilo hrubou stavbu své 3nm továrny, výroba začne v roce 2022
27.11.2020, Jan Vítek, aktualita
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dokončila hrubou stavbu své továrny, v níž se začnou vyrábět čipy pomocí 3nm technologie. Tu jsme kdysi vnímali jako součást velice nejisté budoucnosti, ovšem ta už je téměř zde.
Společnost TSMC měla kdysi v roce 2012 problém s vývojem 28nm technologie, která nedosahovala potřebné výtěžnosti a to se dotýkalo také firmy GlobalFoundries. Odnesla to krom jiných společnost AMD, která však tehdy byla až po uši zabořena v neslavné bulldozerové éře, takže problémy přicházely jako obvykle ruku v ruce. Ve velice podobné situaci se ostatně nedávno ocitl i Intel, který v ní stále ještě musí bruslit, ostatně jeho 14nm proces má stále ještě před sebou jednu zbývající desktopovou generaci.
V té době tak bylo opravdu těžké věřit tomu, že by TSMC či jiné firmy začaly o několik let později chrlit jeden nový proces za druhým s výraznými skoky od 14nm technologie k 10nm a dále k 7nm, 5nm a nyní právě k 3nm technologii. Dá se říci, že za tím stojí především nástup extrémní ultrafialové litografie (EUVL), která usnadnila či spíše umožnila nástup procesů, které by na klasické DUVL asi moc nefungovaly.
AMD je nyní na koni právě i díky úspěchům firmy TSMC, bez jejíhož rychlého tempa vývoje by byl souboj s Intelem mnohem obtížnější. Nyní se můžeme už pomalu těšit na první 5nm procesory, pokud tedy vše půjde podle plánu a 7nm proces nebude ještě jednou s úspěchem oprášen, ovšem z hlediska vyvíjených kapacit firmy TSMC už začíná být aktuální právě 3nm proces a je velice dobré slyšet, že tento vývoj pokračuje dle plánu.
TSMC začalo stavět svou 3nm továrnu na konci řijna předchozího roku a tento týden už proběhla ceremonie značící dokončení hrubé stavby. V příštích měsících se do továrny začne stěhovat výbava, takže samotný provoz bude moci začít za rok či spíše za rok a půl (komerční produce od 2. pol. 2022). Plánovaná kapacita nové továrny umístěné poblíž Fab 14 a Fab 18 u Tainanu je cca 55.000 waferů za měsíc (samozřejmě 300mm waferů) a celková už dříve odhadovaná cena celého provozu je 19,5 miliard dolarů. Mezi tzv. gigafab tak tato továrna nepatří, neboť to by musela dosáhnout kapacity alespoň 100.000 waferů měsíčně.
Dozvídáme se také, že i na 3nm procesu zvaném prostě N3 firma TSMC stále využije tranzistory typu FinFET. EUVL se zde už využije i na více než 20 vrstvách a očekává se o 70 % vyšší hustota tranzistorů na stejné ploše, a to pravděpodobně oproti 5nm procesu N5. Dále se mluví o 15% zvýšení výkonu (stejná spotřeba a počet tranzistorů) a o 30% snížení spotřeby (stejné takty na stejně složitém čipu).
