reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3

23.8.2021, Jan Vítek, aktualita
TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3
Společnost TSMC pochopitelně nemohla chybět na konferenci Hot Chips 33, kde své aktuální i budoucí technologie týkající se výroby čipů prezentovaly i další společnosti. Nyní tak přišla i u nás řada na CoWoS. 
Nejde tedy jen o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), jako spíše o celkový souhrn technologií pokročilého pouzdření a v takovém případě můžeme ve spojení s TSMC mluvit o technologiích 3D Fabric. 
 
 
Můžeme říci, že éra monolitů končí a společně s tím, jak se budou dále vyvíjet výrobní procesy, se budou vyvíjet i technologie pro celkově lepší pouzdření výsledných čipů tak, aby mohly být využívány menší kousky křemíku pro tvorbu velkých celků, což poskytne či spíše již poskytuje i výhody plynoucí z jejich vrstvení. 
 
 
TSMC se jednak chlubí "rychlým pokrokem" ve vývoji CoWoS, což je technologie využívající křemíkové interposery a tam jde především o jejich zvětšování tak, aby mohly na sobě nést co největší plochu čipů.
 
 
Aktuálně se už očekává brzký nástup 5. generace CoWoS, která oproti třetí nabídne 20násobný počet tranzistorů, což je pochopitelně spojeno jednak s větší plochou a pak i s lepšími dostupnými výrobními procesy. Zatím se počítá s až 128 GB paměti HBM2e, ovšem budoucí verze budou připraveny už i na HBM3 a s jejich nástupem také vzroste počet pamětí ze 6 na 8, což dále zvýší maximální možnou kapacitu. Ta ale bude záviset především na kapacitě samotných pamětí HBM3
 
 
5. generace CoWoS také používá novou verzi vertikálních spojů TSV, tlustší vodiče (Thick CU) a také novou TIM, respektive Metal TIM, čili na kovu založený teplovodivý materiál pro kvalitnější chlazení celého pouzdra. A dozvídáme se, že prvním významnějším produktem, který 5. gen. CoWoS používá, je AMD Aldebaran, čili AI akcelerátory MI200. 
 
 
AMD Aldebaran jsou také vůbec první vícečipová (MCM) GPU vyráběná v továrnách TSMC. Založena budou na architektuře CDNA druhé verze a na svých dvou čipech by měla nabídnout více než 16.000 jader a vedle nich pak 128 GB pamětí HBM2e. Vypadá to tak, že Aldebaran využije možnosti aktuální technologie CoWoS až (téměř) do krajnosti. Později by měla technologii CoWoS využít také NVIDIA, a to někdy v příštím roce, kdy lze očekávat nové akcelerátory Hopper. Tím samozřejmě nemyslíme grafické karty, jež by měly být stále ještě monolitické a založené na generaci Ada Lovelace, ale uvidíme.  


reklama