TSMC už konečně vyrábí 16nm čipy ve velkém
17.7.2015, Jan Vítek, aktualita
Vypadá to, že se věci s výrobou čipů pomocí nových procesů dávají do pohybu. Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ohlásila, že již započala s masovou výrobou 16nm FinFET čipů pro své zákazníky.
Společnost TSMC tuto skutečnost ohlásila včera, ovšem neprozradila, kdy přesně začala s výrobou 16nm FinFET čipů, ovšem v posledních dvou týdnech to nebylo, neboť mluví o druhém čtvrtletí. Tento světově největší smluvní výrobce polovodičových součástek je tak poněkud pozadu za svými rivaly, Intelem a Samsungem, ale jeho výrobní kapacity jsou skutečně obrovské a výhodou je tedy schopnost uspokojit velkou poptávku. Nyní už první série 16nm čipů míří od TSMC k zákazníkům.
TSMC tedy začlo s výrobou 16nm FinFET čipů dle původního plánu a předpokládá, že ta se projeví na jeho finančních výsledcích v posledním kvartálu. Konkrétně jde o tři technologie, a to 16nm FinFET (CLN16FF), 16nm FinFET+ (CLN16FF+) a 16nm FinFET compact (CLN16FFC), jež všechny vychází ze staršího upraveného 20nm procesu. Ve výsledku se tak 16nm proces TSMC nemůže takovému 14nm procesu firmy Intel rovnat a od původního 20nm se příliš neliší, ale na druhou stranu firma slibuje, že už od začátku bude dosahovat velice vysoké výtěžnosti, což se odrazí v cenách.
Jde také o to, že 16nm proces má podobný BEOL (Back End Of Line) jako 20nm. Jde o druhou fázi výroby čipů, kdy jsou jednotlivé komponenty na čipu (tranzistory, atd.) propojeny vodiči, vytvořeny jsou izolační vrstvy a také spoje s pouzdrem. Právě to dle TSMC značně usnadní nástup 16nm procesu, neboť TSMC už má potřebné zkušenosti z výroby více než půl milionu 20nm waferů. Už nyní byla výtěžnost 16nm čipů označena za vynikající.
Oproti 20nm CLN20SOC, který byl vyvinut pouze pro výrobu mobilních čipů, jsou nové 16nm procesy také univerzálnější, takže se předpokládá, že je využije daleko více zákazníků a mezi nimi pravděpodobně nebude chybět NVIDIA a Apple (čipy A9 pro chystané iPhone a iPad). Firma sama ale nezveřejnila, jací konkrétní zákazníci to budou. TSMC nyní horečně staví nové 16nm linky, a to i z původních 20nm a chce, aby se nový proces v příštím roce podílel na pětině celkové výroby.
Zdroj: KitGuru
TSMC tedy začlo s výrobou 16nm FinFET čipů dle původního plánu a předpokládá, že ta se projeví na jeho finančních výsledcích v posledním kvartálu. Konkrétně jde o tři technologie, a to 16nm FinFET (CLN16FF), 16nm FinFET+ (CLN16FF+) a 16nm FinFET compact (CLN16FFC), jež všechny vychází ze staršího upraveného 20nm procesu. Ve výsledku se tak 16nm proces TSMC nemůže takovému 14nm procesu firmy Intel rovnat a od původního 20nm se příliš neliší, ale na druhou stranu firma slibuje, že už od začátku bude dosahovat velice vysoké výtěžnosti, což se odrazí v cenách.
Jde také o to, že 16nm proces má podobný BEOL (Back End Of Line) jako 20nm. Jde o druhou fázi výroby čipů, kdy jsou jednotlivé komponenty na čipu (tranzistory, atd.) propojeny vodiči, vytvořeny jsou izolační vrstvy a také spoje s pouzdrem. Právě to dle TSMC značně usnadní nástup 16nm procesu, neboť TSMC už má potřebné zkušenosti z výroby více než půl milionu 20nm waferů. Už nyní byla výtěžnost 16nm čipů označena za vynikající.
Oproti 20nm CLN20SOC, který byl vyvinut pouze pro výrobu mobilních čipů, jsou nové 16nm procesy také univerzálnější, takže se předpokládá, že je využije daleko více zákazníků a mezi nimi pravděpodobně nebude chybět NVIDIA a Apple (čipy A9 pro chystané iPhone a iPad). Firma sama ale nezveřejnila, jací konkrétní zákazníci to budou. TSMC nyní horečně staví nové 16nm linky, a to i z původních 20nm a chce, aby se nový proces v příštím roce podílel na pětině celkové výroby.
Zdroj: KitGuru
