Dnes má TSMC k dispozici 16nm výrobní proces FinFET+, o němž s určitostí víme, že bude použit pro výrobu nových čipů NVIDIA Pascal. Jenže ty ještě zdaleka nejsou na trhu, takže se započítáním budoucích 10nm a 7nm procesů nás čekají ještě tři vývojové stupně, než bude nasazen 5nm. Dá se přitom předpokládat, že cesta k němu bude trnitá a není jisté, zda bude jeho vývoj vůbec úspěšný.
Nicméně začínající práce na 5nm procesu již v tomto měsíci potvrdil CEO firmy TSMC Mark Liu na konferenci pořádané v samotném sídle společnosti, tedy v tchaj-wanském Hsinchu. Ten také dodal, že ještě bude teprve rozhodnuto, zda bude použita slibná, ale velice složitá technologie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Dříve výrobci čipů předpokládali, že EUV nebude životaschopná a nasaditelná před rokem 2020, takže je možné, že by pro 5nm proces již mohla být připravena. Respektive lze uvažovat i o tom, že takovýto proces se bez EUV už neobejde.
TSMC na svých stránkách uvádí tzv. Future Major Project Roadmap, tedy plán na nasazení budoucích výrobních procesů a příslušných technologií, kde je již zanesen vývoj 5nm procesu i další generace litografie (právě EUV) a udáno je rozpětí let 2014 až 2019. Cílem je prodloužit životnost Mooreova zákona, o což se snaží výzkum pod heslem More than Moore. Z těchto údajů lze tedy usuzovat, že vývoj 5nm procesu a EUV bude úzce spojen.
- aktuální stav výrobních technologií použitých pro výrobu různých zařízení: k dispozici / ve vývoji -
Společnosti TSMC se již podařilo letos v říjnu vyrobit pomocí 7nm technologie funkční čipy SRAM a složitější čipy dle svých slov dokáže začít zkušebně vyrábět v roce 2017, přičemž v tu dobu by měl být dle dosavadních plánů již připraven 10nm proces pro masovou výrobu. Zákazníci firmy se mají dokonce dočkat prvních vzorků svých 10nm čipů už brzy v příštím roce.
Zdroj: Hexus.net
Nicméně začínající práce na 5nm procesu již v tomto měsíci potvrdil CEO firmy TSMC Mark Liu na konferenci pořádané v samotném sídle společnosti, tedy v tchaj-wanském Hsinchu. Ten také dodal, že ještě bude teprve rozhodnuto, zda bude použita slibná, ale velice složitá technologie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Dříve výrobci čipů předpokládali, že EUV nebude životaschopná a nasaditelná před rokem 2020, takže je možné, že by pro 5nm proces již mohla být připravena. Respektive lze uvažovat i o tom, že takovýto proces se bez EUV už neobejde.
TSMC na svých stránkách uvádí tzv. Future Major Project Roadmap, tedy plán na nasazení budoucích výrobních procesů a příslušných technologií, kde je již zanesen vývoj 5nm procesu i další generace litografie (právě EUV) a udáno je rozpětí let 2014 až 2019. Cílem je prodloužit životnost Mooreova zákona, o což se snaží výzkum pod heslem More than Moore. Z těchto údajů lze tedy usuzovat, že vývoj 5nm procesu a EUV bude úzce spojen.
- aktuální stav výrobních technologií použitých pro výrobu různých zařízení: k dispozici / ve vývoji -
Společnosti TSMC se již podařilo letos v říjnu vyrobit pomocí 7nm technologie funkční čipy SRAM a složitější čipy dle svých slov dokáže začít zkušebně vyrábět v roce 2017, přičemž v tu dobu by měl být dle dosavadních plánů již připraven 10nm proces pro masovou výrobu. Zákazníci firmy se mají dokonce dočkat prvních vzorků svých 10nm čipů už brzy v příštím roce.
Zdroj: Hexus.net
