reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

V Číně byla spuštěna první továrna pro regeneraci křemíkových waferů

20.7.2021, Jan Vítek, aktualita
V Číně byla spuštěna první továrna pro regeneraci křemíkových waferů
Čína se dočkala svého prvního provozu, který slouží k regeneraci 300mm waferů, jež byly při výrobě poškozeny anebo kontaminovány. Továrna už funguje, ovšem k čemu konkrétnímu slouží a jaké wafery dokáže ještě zachránit? 
Jak uvádí server CnTechPost, jde o továrnu čínské společnosti Hefei Ultron Semiconductor Co. na východě země, která místním výrobcům zpracovávajícím 300mm wafery umožní některé z poškozených zachránit. Ostatně jeden wafer se zpracovává dlouhé týdny, a tak může jeho ztráta představovat značnou škodu a pokud jich je třeba vlivem výpadku proudu, kontaminace či problémů s nekvalitními chemikáliemi více, o to potřebnější jsou služby firem jako Hefei Ultron. 
 
 
Dokážeme si také představit wafer s velkým počtem defektů, které snižují výtěžnost, čili procento bezchybně či alespoň dostatečně dobře vyrobených čipů. Jak si ale máme představit regeneraci poškozených waferů? 
 
Pochopitelně zde nejde o to, že by v Hefei Ultron měli magické tlačítko, které by na waferu dokázalo spravit defekty nebo jej vyčistit a dodělat zbytek práce. Nic z toho není možné už jen kvůli tomu, že se do nové továrny sváží vadné či jinak poznamenané wafery, které byly dříve zpracovávány všemožnými technologiemi s využitím všemožných litografických masek. 
 
Věc je v principu mnohem jednodušší, tyto wafery se prostě vrátí do původního stavu, takže se pro výrobu dají opět použít, ovšem ta musí v původní továrně nastartovat od začátku. Čili týdny práce budou sice ztraceny, ale aspoň je zachráněn samotný křemík. 
 
továrna firmy Hefei Ultron Semiconductor Co.
 
Obvykle se takové wafery "resetují" ve třech krocích. Nejdříve nastoupí proces mechanického broušení pomocí diamantových kotoučů, které odstraní do té doby vytvořené části obvodů. V druhém kroku je wafer s využitím chemie vyleštěn, aby byl jeho povrch zase hladký a rovný jako dřív a nakonec se celý pečlivě vyčistí, zabalí a odešle zpět klientovi. 
 
Dříve museli čínští výrobci, kteří měli zájem o tuto službu, využívat kapacity cizích firem, přičemž nejbližší funguje v Japonsku. Stavba nové továrny firmy Hefei Ultron Semiconductor Co. přitom začala teprve v březnu předchozího roku a vyžádala si celkovou investici 154 mil. USD. Její kapacita má dosáhnout cca 1,68 mil. waferů ročně.


reklama