Xerox PARC vyvíjí sebedestrukční čip
15.9.2015, Jan Vítek, aktualita
Výzkumníci z centra Xerox PARC (Palo Alto Research Center Incorporated) či jen PARC vyvinuli čip, který je schopen sebedestrukce. Není tedy divu, že o projekt má zájem americká DARPA, která jej i financuje.
PARC založené firmou Xerox již v roce 1970 je centrum, v němž vznikla řada dnes běžně využívaných technologií. V tomto centru byla vyvinuta například technologie laserového tisku, Ethernet, koncept grafického uživatelského rozhraní (GUI) nebo objektově orientované programování. Nejnovějším počinem PARC je ale čip, který se může kdykoliv sám zničit a o takovou věc má přirozeně zájem i DARPA, která je zodpovědná za vývoj nových technologií využitelných americkou armádou.
Je zřejmé, že tato technologie by měla být využita v případě, že by nějaký stroj nebo vybavení padlo do nepřátelských rukou. Společně s čipem by tak zmizela i citlivá data jako šifrovací klíče, přičemž destrukce je opravdu nevratná. Čip se totiž na pokyn dokáže roztříštit na tisíce kousků a dle Gregoryho Whitinga z PARC je to dílem okamžiku. Čip má být navíc kompatibilní s běžnou elektronikou.
Klíčovou částí nového čipu je sklo Gorilla Glass od firmy Corning, které se využívá především u mobilních zařízení a je známé svou odolností proti poškrábání. Na druhou stranu je také relativně křehké a může se snadno roztříštit, pokud se do něj "šikovně" uhodí. V tomto případě ale není roztříštění zajištěno mechanicky, ale tepelně. Sklo je upraveno tak, aby v něm existovalo silné zbytkové pnutí, přičemž jeho zkázu spustí okruh v čipu, který sklo zahřeje a to se v důsledku rozpadne na kousky i s celým čipem. Dle informací serveru ComputerWorld navíc po prvotních momentech sebedestrukce se sklo dále samo rozpadá na ještě menší kousky, což trvá desítky sekund. Nicméně, jak ukazuje následující video, sklo se už v prvním momentě sebedestrukce rozbije na velice malé kousky.
Je zřejmé, že tato technologie by měla být využita v případě, že by nějaký stroj nebo vybavení padlo do nepřátelských rukou. Společně s čipem by tak zmizela i citlivá data jako šifrovací klíče, přičemž destrukce je opravdu nevratná. Čip se totiž na pokyn dokáže roztříštit na tisíce kousků a dle Gregoryho Whitinga z PARC je to dílem okamžiku. Čip má být navíc kompatibilní s běžnou elektronikou.
Klíčovou částí nového čipu je sklo Gorilla Glass od firmy Corning, které se využívá především u mobilních zařízení a je známé svou odolností proti poškrábání. Na druhou stranu je také relativně křehké a může se snadno roztříštit, pokud se do něj "šikovně" uhodí. V tomto případě ale není roztříštění zajištěno mechanicky, ale tepelně. Sklo je upraveno tak, aby v něm existovalo silné zbytkové pnutí, přičemž jeho zkázu spustí okruh v čipu, který sklo zahřeje a to se v důsledku rozpadne na kousky i s celým čipem. Dle informací serveru ComputerWorld navíc po prvotních momentech sebedestrukce se sklo dále samo rozpadá na ještě menší kousky, což trvá desítky sekund. Nicméně, jak ukazuje následující video, sklo se už v prvním momentě sebedestrukce rozbije na velice malé kousky.
V prezentaci byla sebedestrukce čipů spuštěna na dálku pomocí laseru a fotodiody, ale to pochopitelně není jediný způsob. Stačí prostě nějak aktivovat zmíněný okruh. A když už je řeč o agentuře DARPA, můžeme se zmínit také o vyvíjené helikoptéře s pavoučíma nohama. Jde tedy především o tyto nohy, které zajistí, aby helikoptéra sama byla ve svislé poloze i na značně nakloněném nebo jinak nerovném povrchu. Více ukáže video:
Zdroj: Hexus.net
