1,4nm proces od TSMC bude hodně drahý, jeden wafer má vyjít na 45.000 USD
2.6.2025, Milan Šurkala, aktualita

Moderní výrobní procesy pro čipy nejsou vůbec levné. Už 3nm a 2nm výroba je na tom u společnosti TSMC dost vysoko. Připravovaný 1,4nm proces nicméně podle zákulisních informací přidá dalších 50 % navíc.
Na poli výrobních procesů možná bude brzy docela zajímavá konkurence, kdy by společnosti TSMC snad mohl konkurovat i Samsung a Intel. Zda se tak stane, to se teprve uvidí, každopádně zatím má TSMC velmi dobrou pozici na trhu a do značné míry si může diktovat ceny, alespoň co se těch nejpokročilejších procesů týče. A podle zákulisních zpráv se zdá, že tomu tak bude i u připravovaného procesu Angstrom, který je kódovým označením pro 1,4nm proces této značky (obecně se takto označuje jednotka délky, konkrétně 0,1 nm).
Zatímco 3nm proces se u TSMC pohybuje okolo částky 20 tisíc USD za wafer, 2nm proces by měl být o polovinu dražší, tedy za částku 30 tisíc USD. Nový 1,4nm proces by měl opět přidat dalších 50 % navíc, tedy 45 tisíc za wafer. Pochopitelně pokročilejší proces znamená hustší obvody, a tedy možnost dosáhnout menších čipů, ty ale také prochází vývojem a získávají větší počet tranzistorů, takže jejich plocha se až tak zásadně nemění, což bohužel znamená, že se jich na wafer vejde podobné množství. A pak se logicky na ceně čipů projeví především nárůst ceny za celý wafer.
Např. GeForce RTX 1080 měla 7,2 mld. tranzistorů a na 16nm procesu plochu čipu 314 mm2, RTX 5080 už má 45,6 mld. tranzistorů a na 5nm procesu je plocha čipu 378 mm2 (RTX 5090 je na tom ještě mnohem dál, ale to už je extrémní produkt). Připomeňme, že první čipy vyráběné 1,4nm procesem u TSMC by se pravděpodobně měly objevit v roce 2028.
Zdroj: wccftech.com, ilustrační foto (autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons)