300 lidí v TSMC už pracuje na 3nm procesu
7.10.2016, Jan Vítek, aktualita
Dosud jsme měli horizont na úrovní 5nm procesu, který měl nastoupit po aktuálně vyvíjené 7nm technologii, ovšem TSMC nyní tyto hranice posunuje dále, a to až ke 3 nm. Na vývoj potřebné technologie už vyhradila 300 duší.
Společnost TSMC už pracuje na vývoji 5nm procesu od loňského prosince, ale aktuální je především souboj o to, kdo jako první uvede na trh 7nm proces. Zde TSMC bude soupěřit jednak se Samsungem a potom i s GlobalFoundries, které by tentokrát měly daný proces vyvinout už bez pomoci Samsungu. TSMC má obvykle velice optimistické scénáře, co se týče rychlosti vývoje, ale v tomto případě se firma o pevném datu nezmiňuje. Sděluje však, že 3nm technologie nepředstavuje konec ve vývoji křemíkových čipů a že se plánuje dokonce i pouze 1nm proces.
To vše je zajímavé už jen z toho důvodu, že dle dřívějších předpokladů měly technologie pro výrobu křemíkových čipů narazit na fyzikální limity už právě na 5 nm, na což v TSMC asi zapomněli. Nicméně ve vývoji technologií pro výrobu křemíkových čipů už existovala řada hranic, za které prý nešlo jít, takže na taková ultimáta jsme už zvyklí.
Dle co-CEO společnosti TSMC, Dr. Marka Liu, už bylo na vývoj 3nm technologie vyhrazeno mezi 300 a 400 výzkumníky, kteří nemají na starosti nic menšího, než "překonat limity Mooreova zákona". Nicméně to neznamená, že 3nm technologie prostě a jednoduše bude tvořit prvky více než dvakrát menší v porovnání se 7nm technologií. TSMC dle Marka Liu připravuje něco podobného, co dnes už používá Samsung a jiní pro výrobu pamětí NAND Flash, a sice trojrozměrnou architekturu, která bude na sebe jednotlivé prvky vrstvit. Tím by jejich hustota na stejné ploše mohla být výrazně vyšší a jemnější výrobní proces by k tomu výrazně pomohl.
V sázce není nic menšího než osud křemíkových čipů, který je ovšem i tak zpečetěn, ale otázka je, kdy nastane a jak dlouho dokáží technologie postupovat dopředu.
Zdroj: Hexus.net
To vše je zajímavé už jen z toho důvodu, že dle dřívějších předpokladů měly technologie pro výrobu křemíkových čipů narazit na fyzikální limity už právě na 5 nm, na což v TSMC asi zapomněli. Nicméně ve vývoji technologií pro výrobu křemíkových čipů už existovala řada hranic, za které prý nešlo jít, takže na taková ultimáta jsme už zvyklí.
Dle co-CEO společnosti TSMC, Dr. Marka Liu, už bylo na vývoj 3nm technologie vyhrazeno mezi 300 a 400 výzkumníky, kteří nemají na starosti nic menšího, než "překonat limity Mooreova zákona". Nicméně to neznamená, že 3nm technologie prostě a jednoduše bude tvořit prvky více než dvakrát menší v porovnání se 7nm technologií. TSMC dle Marka Liu připravuje něco podobného, co dnes už používá Samsung a jiní pro výrobu pamětí NAND Flash, a sice trojrozměrnou architekturu, která bude na sebe jednotlivé prvky vrstvit. Tím by jejich hustota na stejné ploše mohla být výrazně vyšší a jemnější výrobní proces by k tomu výrazně pomohl.
V sázce není nic menšího než osud křemíkových čipů, který je ovšem i tak zpečetěn, ale otázka je, kdy nastane a jak dlouho dokáží technologie postupovat dopředu.
Zdroj: Hexus.net
