
Co nám tedy nové paměti 3D XPoint slibují? Stejně jako paměti NAND Flash jsou typu non-volatile, takže nepotřebují být napájeny, aby si udržely náboj a uložená data. A vedle toho dle Intelu a Micronu kombinují to nejlepší z výkonu, kapacity, spotřeby, výdrže a ceny všech paměťových technologií, které jsou dnes k dispozici, což vypadá jako svatý grál. 3D XPoint mají prý potenciál být 1000x rychlejší než paměti NAND Flash, s 1000x delší výdrží a mají dosahovat desetinásobně vyšší hustoty dat, čili kapacity na plochu čipu.

Rob Crooke, zástupce Intelu, k tomu řekl, že paměti 3D XPoint mohou vyřešit dlouhodobý problém s úzkým hrdlem mezi procesorem a úložnými zařízeními. Tyto paměti by tak mohly zcela zbořit (či alespoň řádně počechrat) zažitou hierarchii, která využívá blíže u procesoru rychlé, ale drahé paměti a dále od něj pomalé a levné paměti.
Předpokládá se, že kapacita datových center vzroste ze 4,4 zetabajtů v roce 2013 na desetinásobek v roce 2020 a paměti 3D XPoint to mají umožnit. A nejde pouze o služby ukládající multimediální data, ale také o superpočítače určené pro výzkum, které budou mít velice rychle k dispozici obrovské množství dat, což jejich práci značně urychlí, takže dopady to může mít třeba na vývoj nových léků. Dočkat bychom se pak měli i my, uživatelé počítačů PC a jiné elektroniky, však kdo by nechtěl mít svůj terabajtový "RAM disk", z nějž se data po vypnutí počítače neztratí?
webcast firem Intel a Micron (přeskočte první hodinu)
Jak tedy paměti 3D XPoint fungují? Jedná se o čipy prosté tranzistorů, kde je jakási křižovatková architektura tvořící trojrozměrnou šachovnici, kde jednotlivé paměťové buňky sedí právě v oněch křižovatkách a je možné je adresovat přímo (na rozdíl od NAND Flash). Díky tomu mohou být data čtena doslova po bitech, díky čemuž takové paměti mohou být velice rychlé při čtení i zápisu. První generace nabídne kapacitu 128 GB na čip, který je dvouvrstvý. Kapacitu tedy půjde navyšovat především přidáváním dalších vrstev.
A to nejlepší na celé věci je, že paměti 3D XPoint už jsou realitou, takže ještě v tomto roce Intel s Micronem odešlou jejich vzorky vybraným zákazníkům a sami už vyvíjejí výsledné produkty.
Zdroj: techPowerUp