450mm wafery jsou v nedohlednu, společenství G450C se hroutí
18.1.2017, Jan Vítek, aktualita
Před několika lety se mluvilo o možném přechodu z 300mm křemíkových waferů na výrobu 450mm waferů ve snaze vyrábět čipy hromadněji, a tedy i levněji. Tato vize se však nyní hroutí společně s vytvořeným Global 450 Consortium.
Zvětšování waferů, čili křemíkových plátů, na nichž se tvoří počítačové čipy, bylo vždy cestou, jak zvýšit celkovou výtěžnost a snížit výrobní náklady. Nicméně to také představovalo značné náklady na výzkum, vývoj a následné rozběhnutí výroby a za vše mluví už jen to, že nyní vyrábí 300mm wafery 23 společností a 58 dalších firem se spokojilo s 200mm.
Před několika lety se přední firmy dohodly, že vytvoří Global 450 Consortium (G450C) společně s The Colleges of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) ve SUNY Polytechnic Institute (SUNY Poly). Šlo o firmy Intel, Samsung, GlobalFoundries, TSMC a IBM, které aktuálně využívají ty nejlepší výrobní procesy a úkolem G450C se stal vývoj celého ekosystému a infrastruktury pro budoucí nasazení 450mm waferů. To by znamenalo také vývoj zcela nových výrobních nástrojů, jenomže právě jejich složitost a ceny jsou hlavními důvody stále se zvyšujících nákladů na nasazení modernějších procesů. Vytvořen byl pro to celý pětiletý program, který měl spolknout 4,8 miliard dolarů a ten nyní končí. Dva za zakládajících subjektů toho měly využít ke svému vycouvání z celého projektu. Bohužel se ale nedozvíme, které to jsou, ale to je stejně už asi bezpředmětné vzhledem k tomu, že o pokračování projektu se mělo rozhodnout do konce minulého roku, což se nestalo, takže to vypadá na zrušené celého G450C.
Na 450mm wafery spoléhal také Intel, který je už zahrnul do svých plánů a chtěl s jejich pomocé lépe konkurovat ostatním společnostem vyrábějícím procesory s jádry ARM. Proti nim chtěl postavit Atomy vyráběné velice levně právě na 450mm waferech, a to alespoň do té doby, než TSMC, Samsung a jiní také najedou na stejnou velikost.
Nyní se mluví o tom, že konsorcium G450C se rozpadlo kvůli financování, což ale zástupci popírají. Mělo jít o jistých 400 milionů dolarů, které byly dluženy GlobalFoundries, takže ta by logicky měla být jednou z dvojice firem, jež nedávno ze společenství vystoupily. Pak je tu ještě nedávný korupční skandál, který se týkal zatčení prezidenta SUNY Poly, Alaina Kaloyerose. Ten ale záhy rezignoval a trvá na své nevině.
Obecně se však mluví o tom, že společnosti v G450C v posledních letech zjistily, že mohou stále zefektivňovat využití 300mm waferů, což cenově vyjde lépe než stavba nových továren a vývoj nového zařízení pro 450mm wafery. Pro jejich vývoj tak aktuálně neexistuje žádný jasný záměr a dá se říci, že jejich vývoj byl zastaven. A pokud tomu tak skutečně je, vypadá to, že by zastaven napořád, neboť na horizontu už je konec samotné křemíkové technologie, namísto níž stejně bude muset přijít něco ze základu jiného.
Zdroj: timesunion, extremetech
Před několika lety se přední firmy dohodly, že vytvoří Global 450 Consortium (G450C) společně s The Colleges of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) ve SUNY Polytechnic Institute (SUNY Poly). Šlo o firmy Intel, Samsung, GlobalFoundries, TSMC a IBM, které aktuálně využívají ty nejlepší výrobní procesy a úkolem G450C se stal vývoj celého ekosystému a infrastruktury pro budoucí nasazení 450mm waferů. To by znamenalo také vývoj zcela nových výrobních nástrojů, jenomže právě jejich složitost a ceny jsou hlavními důvody stále se zvyšujících nákladů na nasazení modernějších procesů. Vytvořen byl pro to celý pětiletý program, který měl spolknout 4,8 miliard dolarů a ten nyní končí. Dva za zakládajících subjektů toho měly využít ke svému vycouvání z celého projektu. Bohužel se ale nedozvíme, které to jsou, ale to je stejně už asi bezpředmětné vzhledem k tomu, že o pokračování projektu se mělo rozhodnout do konce minulého roku, což se nestalo, takže to vypadá na zrušené celého G450C.
Na 450mm wafery spoléhal také Intel, který je už zahrnul do svých plánů a chtěl s jejich pomocé lépe konkurovat ostatním společnostem vyrábějícím procesory s jádry ARM. Proti nim chtěl postavit Atomy vyráběné velice levně právě na 450mm waferech, a to alespoň do té doby, než TSMC, Samsung a jiní také najedou na stejnou velikost.
Nyní se mluví o tom, že konsorcium G450C se rozpadlo kvůli financování, což ale zástupci popírají. Mělo jít o jistých 400 milionů dolarů, které byly dluženy GlobalFoundries, takže ta by logicky měla být jednou z dvojice firem, jež nedávno ze společenství vystoupily. Pak je tu ještě nedávný korupční skandál, který se týkal zatčení prezidenta SUNY Poly, Alaina Kaloyerose. Ten ale záhy rezignoval a trvá na své nevině.
Obecně se však mluví o tom, že společnosti v G450C v posledních letech zjistily, že mohou stále zefektivňovat využití 300mm waferů, což cenově vyjde lépe než stavba nových továren a vývoj nového zařízení pro 450mm wafery. Pro jejich vývoj tak aktuálně neexistuje žádný jasný záměr a dá se říci, že jejich vývoj byl zastaven. A pokud tomu tak skutečně je, vypadá to, že by zastaven napořád, neboť na horizontu už je konec samotné křemíkové technologie, namísto níž stejně bude muset přijít něco ze základu jiného.
Zdroj: timesunion, extremetech
