66-ti pinový GPA modul pro AGP
13.7.2000, Petr Klabazňa, zpráva

Graphics Port Accelerator Modules spolupracuje s intelovským čipsetem
Tento GPA (Graphics Port Accelerator) modul byl ještě před oficiálním ohlášení intelovského čipsetu i815 nazýván AIMM (AGP Inline Memory Module). V podstatě tento modul slouží jako paměťový prostor integrované grafici. Ono časové zařazení ohledně ohlášení i815 zde není náhodné. Modul GPAM je určen právě pro základní desky s tímto čipsetem.
Kapacita modulu závisí na podpoře čipsetu a také není jediným řešením. Lze použít speciální paměťový modul a nebo zásuvnou kartu do AGP slotu. Cestou zásuvné karty se vydal i Modular Technologie, který přichází se 4 MB 66-ti pinovým GPA modulem. Jeho použitím se zároveň neztrácí možnost pozdějšího upgrade grafickou kartou.

Z přiložené fotografie je patrna jak konstrukce, tak i čipové osazení modulu GPA. Optimalizace modulu pro práci se 133 MHz umožňuje zvýšení 2D a 3D grafického výkonu až o 30 % v porovnání s obdobnými systémy bez tohoto modulu. Modul SMART 4MB GPA přitom odstraňuje potřebu standardní GPA karty. A je konfigurovatelný se dvěmi jednotkami 1Mx16 PC133 (SM5041M16IN3) a nebo jednou 2Mx32 PC133 (SM5041M32IM3). Obě varianty konfigurace modulů jsou již vyráběny.
Zdroj SMART Modular Technologies
Kapacita modulu závisí na podpoře čipsetu a také není jediným řešením. Lze použít speciální paměťový modul a nebo zásuvnou kartu do AGP slotu. Cestou zásuvné karty se vydal i Modular Technologie, který přichází se 4 MB 66-ti pinovým GPA modulem. Jeho použitím se zároveň neztrácí možnost pozdějšího upgrade grafickou kartou.

Z přiložené fotografie je patrna jak konstrukce, tak i čipové osazení modulu GPA. Optimalizace modulu pro práci se 133 MHz umožňuje zvýšení 2D a 3D grafického výkonu až o 30 % v porovnání s obdobnými systémy bez tohoto modulu. Modul SMART 4MB GPA přitom odstraňuje potřebu standardní GPA karty. A je konfigurovatelný se dvěmi jednotkami 1Mx16 PC133 (SM5041M16IN3) a nebo jednou 2Mx32 PC133 (SM5041M32IM3). Obě varianty konfigurace modulů jsou již vyráběny.
Zdroj SMART Modular Technologies