www.svethardware.cz
>
>
>
>

Aktivní interposery: budoucnost multičipových technologií?

Aktivní interposery: budoucnost multičipových technologií?
, , aktualita
S tím, jak se blížíme k fyzickým limitům křemíkových technologií, se stále více ukazuje problém, kvůli němuž by firmy na ně ani nemusely narazit. Jde o finanční otázku a především rentabilitu. Velice aktuální jsou tak technologie MCM, EMIB a interposery.
K oblíbeným
reklama
Tomuto tématu se ostatně věnuje i veřejně přístupná práce (pdf), kterou má částečně na svědomí také dvojice pracovníků z AMD Research a týká se právě cenově efektivnímu navrhování škálovatelných čipů s využitím křemíkových interposerů. To mohou být velké křemíkové základny plné spojů, jaké využívá AMD či NVIDIA na GPU s HBM2, nebo menší křemíkové spoje pod okraji čipů zapuštěné v destičkách čipů, s čímž zase koketuje Intel (EMIB) a nebo také prosté MCM (Multi-Chip Module) s čipy propojenými skrze datové linky v samotných destičkách, a to jsou zase aktuální procesory AMD Threadripper a EPYC. 
 
 
 
AMD nám ostatně velice názorně ukázalo, o čem tato cenová efektivita může být. Dostalo na trh 32jádrové procesory EPYC, které prodává už od 2100 dolarů, zatímco 28jádrové monolitické Intel Xeon jsou více než čtyřikrát dražší. To samozřejmě nebude přesně odpovídat poměru částek v případě nákladů na výrobu. Ovšem i logicky je jasné, že s ohledem na výtěžnost bude mnohem levnější vyrábět složité čipy z více menších kousků, zvláště když se může najít využití i pro ty méně povedené s poškozenými jádry. Problém je pak to, jak zajistit rychlou komunikaci mezi jednotlivými čipy, na což AMD našlo lék v podobě rozhraní Infinity Fabric. 
 
 
Vedle AMD a Intelu o takovém rozkouskování velice složitých čipů uvažuje také NVIDIA, jak ukazuje tento zeleno-šedý starší náčrt. Stejně tak Intel už má své zkušenosti, jak ukazují i procesory Kaby Lake-G s Vegou M a HBM2, ale můžeme říci, že nejvíce jich má právě AMD. To také velice dobře ví, že propojení dvou čipů komunikujících mezi sebou je daleko jednodušší, než když mají být čtyři nebo ještě více. Tato komunikace musí probíhat velice spolehlivě a pevně danými latencemi, neboť jedno zaškobrtnutí může způsobit chybu, která shodí systém. Tento problém je menší, když propojujeme stejné čipy, čili třeba jádra Zeppelin v procesorech AMD, ale pokud jde třeba o spojení GPU jader, paměti a I/O kontrolerů, náročnost roste. A to je právě úkol pro tzv. aktivní interposery, které jsou hlavní předmět dané práce. 
 
 
Mohli bychom mluvit také o hloupých a chytrých interposerech, přičemž ty první nalezneme třeba pod čipy AMD Vega. V podstatě nejde o nic jiného než o tisíce datových spojů vedoucích od GPU k pamětem HBM2, které jsou zapuštěny v křemíkové destičce vyrobené podobně jako počítačový čip. Těch první Vegy potřebovaly alespoň 2048 pro své paměťové rozhraní a nové 7nm Vegy využijí rovnou, ale to už platilo i o čipech Fiji a první generaci HBM. 
 
Tento přístup se ale nemůže uplatit v uvažovaném otevřeném přístupu k integraci čipů do jednoho celku. Mluvíme o možnosti využití různých čipů i od různých výrobců. Při použití pasivních interposerů by se musela v každém jednotlivém případě složitě řešit komunikace mezi nimi, takže každý čip by musel být pro každou implementaci trošku jiný a jinak vyladěný a přes to prostě nejede vlak.
 
Takže co pomůže? Přeci aktivní interposery, které nejsou už jen prosté datové linky "zalité" v křemíku. Jde v podstatě o čipy obsahující síťovou logiku (NoC - Network on Chip), která bude mít za úkol onu komunikaci řídit a zajistit, aby spolu mohly mluvit různé čipy v různých konfiguracích. A to není už jen teorie. Dle dané práce už takové aktivní interposery byly vyrobeny a vykázaly zlepšení komunikace a její efektivity oproti pasivním. Ovšem jako obvykle, problém tkví v ceně, ovšem to se dá a dalo říci snad o všech nových technologiích, které sotva spatřily světlo světa. 
 
Není tak divu, že aktivní interposery dle AMD budou rezervovány pouze pro hi-end produkty, takže si je můžeme představit třeba v připravovaných složitých AI akcelerátorech, jejichž zákazníci si za výkon rádi připlatí. Snem pak je vytvořit takovou technologii, která bude schopna propojovat různé čipy různých výrobců, takže by šlo o skutečný modulární design, do jehož samotného vývoje by se nemuselo investovat mnoho prostředků. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Objevují se další informace o mobilních CPU Tiger Lake Objevují se další informace o mobilních CPU Tiger Lake
Už brzy bychom se měli dočkat nových procesorů Tiger Lake, které by však měly být dostupné jen v mobilní sféře. Tyto procesory 11. generace se mají objevit od velmi úsporných Tiger Lake-Y až po výkonné čipy Tiger Lake-H.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Kingmax představuje PCIe 4.0 SSD PX4480 s přenosovými rychlostmi 5000 MB/s Kingmax představuje PCIe 4.0 SSD PX4480 s přenosovými rychlostmi 5000 MB/s
Kingmax přichází na trh s novými extrémně rychlými SSD disky PX4480. Ty slibují přenosové rychlosti až ve výši 5000 MB/s. Ani náhodné přístupy nejsou vůbec špatné a mohou dosahovat až 600K IOPS.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala2 komentáře
Routery D-Link a Linksys napadají hackeři, nutí k instalaci programu o COVID-19 Routery D-Link a Linksys napadají hackeři, nutí k instalaci programu o COVID-19
V posledním týdnu vzrostl počet napadených routerů, které útočníci přesměrují na jiný server DNS. Uživatelé jsou potom při prohlížení internetu vyzváni, aby si nainstalovali program s informacemi o koronaviru od WHO, který ovšem obsahuje malware.
Včera, aktualita, Jáchym Šlik
Update KB4535996 má už další problém, online aplikace ztrácí internet Update KB4535996 má už další problém, online aplikace ztrácí internet
Aktualizace KB4535996 operačního systému Microsoft Windows 10 plní stránky Světa hardware už poněkolikáté. Tentokrát se zjistilo, že kritickým online aplikacím pro produktivitu může vypadávat internetové připojení.
Včera, aktualita, Milan Šurkala8 komentářů
V Tokiu vyvinuli nehořlavý elektrolyt pro Li-Ion baterie s vyšším napětím V Tokiu vyvinuli nehořlavý elektrolyt pro Li-Ion baterie s vyšším napětím
Vědci na University of Tokyo jsou jedněmi z mnoha, kteří také pracují na vylepšení lithiových článku. V jejich případě zapracovali na novém nehořlavém elektrolytu, který navíc dovolí dosáhnout vyšších napětí.
27.3.2020, aktualita, Milan Šurkala16 komentářů