www.svethardware.cz
>
>
>
>

AMD Ryzen 3000 využívají 12nm I/O čip a 12vrstvou destičku

AMD Ryzen 3000 využívají 12nm I/O čip a 12vrstvou destičku
, , aktualita
Další informace z prezentace firmy AMD mluví tentokrát o zpracování I/O čipu a samotného procesoru, respektive jeho pouzdra. AMD v něm propojuje až tři čipy, což si vyžádalo oproti předchozím modelům jisté změny. 
K oblíbeným
reklama
Procesory AMD Ryzen 3000 "Matisse" s 12 a 16 jádry budou využívat celkem tři samostatné čipy, a sice dva 7nm čiplety a jeden 12nm I/O čip. Ten byl dříve označován za 14nm, ovšem to v podstatě platí stále. Lze totiž očekávat, že jej AMD vyrábí v GlobalFoundries, neboť vůči této firmě má v případě starších než 7nm procesů stále své závazky.
 
 
GlobalFoundries má aktuálně k dispozici 12nm proces jako optimalizovanou verzi 14nm, ovšem i přes toto označení nejde o proces schopný tvořit menší tranzistory. Jejich hustota je stejná jako na 14nm procesu, takže jde do velké míry o marketingovou kličku a důkaz toho, že v moderní výrobě čipů opravdu nelze srovnávat procesy různých firem dle nanometrového označení. 
 
Proto se dalo čekat, že GloFo pro výrobu I/O čipů skutečně využije 12nm proces LP jako vylepšený 14nm, jímž jsou tvořeny také stále ještě aktuální Ryzeny 2000 nebo Polaris 30. Čiplety vyráběné 7nm technologií už jsou pochopitelně od TSMC, neboť firma GloFo na vývoj této technologie rezignovala a rozhodla se, že už se nebude snažit udržet mezi světovou špičkou. 
 
 
Co se týče podrobností o pouzdření procesorů Ryzen 3000, dozvídáme se, že nové 7nm procesory si vyžádaly úpravu pájených spojů mezi čipy a pouzdrem tak, aby byly celkově menší. 7nm čipy využívají užší měděné sloupky, které také umožní lépe laborovat s výslednou výškou čipu. 12nm I/O čip zůstal u prosté pájky z cínu a stříbra, kterou ostatně najdeme také na vrcholu měděných sloupků. 
 
Jak AMD samo poznalo v případě grafických karet RX Vega, možnost pouzdřit více čipů na stejnou destičku tak, aby byly všechny v požadované výšce, je velice důležitá. Na RX Vega to přineslo problémy s chlazením, zatímco zde by bylo problematické dokončení čipu aplikací heatspreaderu, při němž bude ideální prostě to, aby byly všechny čipy v přesně stejné výšce, jako by šlo o jeden. S tím má AMD své zkušenosti už díky procesorům EPYC a Threadripper, jenomže v jejich případě používalo vždy identické 14 či 12nm čipy Zeppelin, zatímco zde kombinuje čipy vyráběné různými procesy a od různých výrobců. 
 
 
Další výzvu představovalo propojení třech čipů vzájemně v rámci procesorové substrátové destičky, a to tak, aby výsledek byl pinově kompatibilní se staršími procesory a aby bylo celé řešení cenově přijatelné. Jak už dobře víme, 7nm čiplety přímo mezi sebou nekomunikují. Napojeny jsou pouze na I/O čip a pak samozřejmě také na procesorové piny. 
 
 
AMD k tomuto účelu muselo využít hned 12vrstvý substrát, který si můžeme zvětšit. Z Gerberu je jasně vidět, jak těsně vedle sebe sousedí čiplety a jak jsou napojeny na I/O čip. 
 
 
Nakonec to pomocí dvanácti vrstev bylo možné i bez využití křemíkového interposeru, s nímž bychom si jistě nemohli koupit 12jádrový a 16jádrový model za 500 a 750 dolarů nehledě na to, že takový procesor by byl nutně vyšší, což by mohlo přinést potíže s kompatibilitou s chladiči. Ono asi bohatě stačilo to, že substrát nabobtnal na 12 vrstev, však i Threadrippery či EPYC se čtyřmi Zeppeliny si dle dostupných informací vystačí se čtyřvrstvou destičkou. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Elon Musk slibuje delší testovací dráhu pro příští soutěže Hyperloopů Elon Musk slibuje delší testovací dráhu pro příští soutěže Hyperloopů
Elon Musk a jeho společnost SpaceX pořádá soutěž, ve které spolu soupeří vozy pro systém Hyperloop. Pro příští ročník se Musk rozhodl, že vybuduje novou a delší testovací dráhu. Ta by měla být dlouhá deset kilometrů. 
Včera, aktualita, Kateřina Hoferková
Origin Big O: desktop kombinující PC, Xbox One X, PS4 Pro i Nintendo Switch Origin Big O: desktop kombinující PC, Xbox One X, PS4 Pro i Nintendo Switch
Origin Big O by se dal marketingovou řečí označit za ultimátní herní stanici, která v sobě kombinuje čtyři platformy, abychom se nemuseli rozhodovat, k čemu se posadíme. Máme tu tak jednak výkonné PC a k němu tři konzole. 
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář
AMD Ryzen 5 3400G: nejvýkonnější APU v testu, vyplatí se? AMD Ryzen 5 3400G: nejvýkonnější APU v testu, vyplatí se?
Mezi novými 7nm procesory Ryzen 3000 byla do stejné série propašována také dvě nová 12nm APU, z nichž to lepší v podobě Ryzen 5 3400G je zároveň nejvýkonnější APU, jaké je k dispozici. Co nabídne?
Včera, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Temné hvězdy: vodík a trošku temné hmoty jako zárodek supermasivních černých děr? Temné hvězdy: vodík a trošku temné hmoty jako zárodek supermasivních černých děr?
Teorie o mladém vesmíru zahrnují exotické objekty, mezi něž rozhodně patří i temné hvězdy. Tyto hypotetické objekty by se mohly stát zárodky pozdějších supermasivních černých děr jako vůbec první hvězdy vesmíru. 
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář
AMD: NVIDIA nám spadla do cenové pasti AMD: NVIDIA nám spadla do cenové pasti
Dle vyjádření jednoho z vedoucích pracovníků firmy AMD byly ceny nových Radeonů s jejich pozdějším snížením ještě před vypuštěním na trh předem pečlivě připravená akce. Alespoň to se dozvídáme z úst Scotta Herkelmana. 
Včera, aktualita, Jan Vítek11 komentářů