Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
13.6.2019, Jan Vítek, aktualita
Další informace z prezentace firmy AMD mluví tentokrát o zpracování I/O čipu a samotného procesoru, respektive jeho pouzdra. AMD v něm propojuje až tři čipy, což si vyžádalo oproti předchozím modelům jisté změny. 
honza1616 (3824) | 16.6.201919:09
".... 7nm čiplety přímo mezi sebou nekomunikují. Napojeny jsou pouze na I­/O čip...­"
to bude jeden z hlavních problému,
procesory at už od AMD nebo Intelu s 8 a víc jádry už mají problém na komunikaci s RAM protože mají stále pořád jen Dualchannel,
nové 8,10, ....16 jádrové čipy na tom budou ještě hůř, Bootleneck zde bude odhadem ještě aspoň o 1­/3 větší než na mém i9­-9900k při toliak jádrech,
a nemluvě o tom že čiplety mezi sebou nebudou moct komunikovat, v tom ted vidím nejzásadnější problém a to ještě nepočítám komunikaci s I­/O čipem
no nic s Ryzenem to vzdávám a začnu do prasátka přihazovat ještě nějaké korunky co budou chybět na nějaký Threadripper nebo něco od Intelu... achjo
aspon že ceny začnou padat
Odpovědět0  0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.